企查查頁面顯示，華為技術有限公司于11月26日公開了一項申請的發(fā)明專利，內容為“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”。
發(fā)明人為彭浩、廖小景、侯召政，處于審中狀態(tài)。
摘要中介紹，芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；
芯片包括相背設置的正面電極和背面電極，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍芯片，正面電極與下導電層連接，背面電極與上導電層連接；
散熱部連接于上導電層遠離芯片的表面；
上導電層、下導電層和導電部均具導熱性能。
本申請通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接，從而芯片產生的熱量可進行雙向傳導散熱，并在上導電層上設置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)的散熱效果。
- THE END -
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#華為#芯片
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