在今日（12月1日）的驍龍峰會(huì)第一天活動(dòng)尾聲環(huán)節(jié)，高通相關(guān)管理和技術(shù)人員接受了媒體群訪。
據(jù)數(shù)碼大V整理，在談到驍龍8 Gen1的功耗表現(xiàn)尤其是對(duì)比驍龍888/888+時(shí)，高通相關(guān)人員回應(yīng)表示，驍龍8移動(dòng)平臺(tái)在CPU、GPU、AI等方面都有很大的性能提升以及能效提升，這都有助于控制功耗和發(fā)熱。這次的散熱相較此前是有更好的表現(xiàn)。
至于和友商4nm以及其它自研芯片的比較優(yōu)勢(shì)，高通認(rèn)為拋開制程，他們?cè)诩軜?gòu)、IP上做得更好。高通強(qiáng)調(diào)，打磨一顆拿得出手的優(yōu)質(zhì)芯片還需要經(jīng)驗(yàn)積累，不是有了最新最先進(jìn)的公版授權(quán)就萬(wàn)事大吉。
此前報(bào)道還談到，在驍龍8 Gen1上，高通優(yōu)化了性能與功耗曲線，高通的研究小組表示他們?cè)噲D拉平性能/功耗曲線，不僅可以釋放最高性能，并重點(diǎn)改進(jìn)了3-5W功耗范圍內(nèi)的表現(xiàn)，這是以往驍龍888 沒有做到的。
當(dāng)然，是騾子是馬拉出來(lái)溜溜，小米12系列、moto edge X30系列、realme GT2 Pro等都是第一批驍龍8 Gen1機(jī)型，期待它們交出滿意的答卷。
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