蘋果 iPhone 12 所搭載的 A14 仿生芯片是智能手機行業中第一個基于 5nm 工藝制造的芯片。消息稱蘋果及其芯片制造合作伙伴臺積電在更先進的節點上取得了進步。
研究公司 TrendForce 今日表示，蘋果計劃在 2021 年的 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電網站顯示，5nm + 工藝(被稱為 N5P)是其 5nm 工藝的 “性能增強版本”，將提供額外的功率效率和性能改進。
此外，TrendForce 認為 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能將基于臺積電未來的 4nm 工藝制造，從而為進一步提高性能、電源效率和密度鋪平了道路。
IT之家了解到，MacRumors 指出，考慮到臺積電還生產 Apple Silicon 芯片，包括基于 5nm 的 M1 芯片，這些進步的工藝很可能會應用在未來 Mac 的蘋果芯片上，如 “M1X”或 “M2”芯片等。
另有消息稱，除了重新設計的 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外，未來的 Apple SiliconMac 還將包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro，最早將于 2021 年第二季度推出，擁有全新的外觀。
