蘋果公司今天宣布，硬件工程高級副總裁丹 · 里奇奧 (Dan Riccio)將過渡到一個聚焦新項目的新角色，向蘋果 CEO 蒂姆 · 庫克 (Tim Cook)匯報，利用上他在蘋果 20 多年的創新、服務和管理經驗。
蘋果同時宣布，約翰 · 特努斯 (John Ternus)現在將作為管理團隊的一員領導蘋果硬件工程業務，擔任硬件工程高級副總裁。特努斯在 2001 年加入蘋果產品設計團隊，自 2013 年來一直擔任硬件工程副總裁。
里奇奧幾乎領導設計、開發、策劃了所有蘋果產品，從第一代 iMac 到最近的 5G 版 iPhone、M1 芯片版 Mac、AirPods Max。蘋果并未披露里奇奧將會從事哪個項目，但是蘋果目前正在開發蘋果汽車、增強現實和虛擬現實設備。蘋果汽車項目近期由蘋果 AI 負責人約翰 · 詹南德雷亞 (John Giannandrea)接管，所以里奇奧的角色仍是個謎。
