高通正式在 2021 驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái) —— 驍龍 8Gen 1，一改以往采用三位數(shù)字命名的方式，“一位數(shù)字 + 代際編號(hào)”的命名體系橫空出世。
從第一代高通驍龍手機(jī)處理器 S1 問(wèn)世至今已歷經(jīng) 14 個(gè)年頭，在這期間，有不盡人意、有站穩(wěn)腳步、有風(fēng)光無(wú)限、有暗黑時(shí)刻、也有現(xiàn)在的大放異彩。
S1-S4 演繹驍龍“前半生”
提到手機(jī)處理器則不得不提曾經(jīng)功能機(jī)時(shí)代的“王者”TI(德州儀器)，2005 年全球手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)總計(jì)達(dá) 8.39 億美元，TI 占據(jù)了高達(dá) 69% 的份額，幾乎壟斷市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)的諾基亞和摩托羅拉都是其忠實(shí)客戶。
曾風(fēng)靡一時(shí)的諾基亞 6630、摩托羅拉 Milestone 都采用了 TI 的處理器。可以說(shuō)，TI 推出的 OMAP 系列手機(jī)處理器當(dāng)時(shí)并無(wú)產(chǎn)品能與之匹敵。這款處理器首次提出了異構(gòu)的概念，即數(shù)字信號(hào)處理器 DSP+ARM 處理器，從而保證了通話的信號(hào)和質(zhì)量，要知道功能機(jī)時(shí)代最重要的便是通話。
然而，不久之后，TI 卻迎來(lái)了最大的對(duì)手 —— 高通。關(guān)于靠通信起家的高通是何時(shí)切入手機(jī)處理器這一賽道的歷史，此前我們已有詳細(xì)報(bào)道，在此不再贅述。
1999 年對(duì)于高通來(lái)說(shuō)是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其決定不再做手機(jī)和系統(tǒng)設(shè)備的業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而完全集中在技術(shù)開(kāi)發(fā)和芯片研發(fā)上。
經(jīng)過(guò)幾年的沉淀期，2006 年高通預(yù)熱了驍龍首款移動(dòng)處理器產(chǎn)品，S1 并于次年 11 月問(wèn)世，65nm 工藝制造，采用 ARM v6 架構(gòu)、單 CPU 核心設(shè)計(jì)，搭載 320MHz 的 Hexagon QDSP5，但并沒(méi)有集成 GPU。這款芯片在彼時(shí)仍是 TI 稱霸的市場(chǎng)上并沒(méi)有引起太大的波瀾。不過(guò)高通并沒(méi)有因此放棄，繼續(xù)進(jìn)行芯片研發(fā)，并于 2008 年豐富了 S1 的產(chǎn)品線。
在這里提一個(gè)小插曲，2009 年，高通斥資 6500 萬(wàn)美元收購(gòu)了 AMD 的移動(dòng)設(shè)備資產(chǎn)(即原 ATI 移動(dòng) GPU 部門(mén) Imageno)，并獨(dú)立發(fā)展出了一種全新的 GPU 品牌體系 ——Adreno，為日后移動(dòng)處理器中集成的 GPU 打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
驍龍 S2 則是高通與驍龍 S1 并行推向市場(chǎng)的產(chǎn)品，采用了更為先進(jìn)的 45nm 工藝制造，功耗大幅度降低，發(fā)熱也得到較大程度的改善，且集成 Adreno 204 GPU。2010 年，高通推出了具有里程牌意義的 S3——安卓手機(jī)也由此進(jìn)入雙核 + 1080P 時(shí)代。
驍龍 S1、S2 到 S3 構(gòu)成了 2010 年、2011 年間高通移動(dòng)處理器的高中低端搭配。
2011 年，高通基于 Arm v7 指令集自研了 Krait(環(huán)蛇)核心架構(gòu)，搭載此架構(gòu)的 S4 在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，測(cè)試機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表明雙核 S4 打敗了四核 Tegra 3。Play、Plus、Pro 和 Prime 是 S4 的四個(gè)子系列，涵蓋了處理器低中高端版本。
時(shí)間來(lái)到 2012 年，英偉達(dá) Tegra、德州儀器 OMAP 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手退出這一戰(zhàn)場(chǎng)，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)猜想它們退出的原因一是移動(dòng)處理器研發(fā)周期長(zhǎng)且投入成本高;二是基帶不如高通。至此驍龍 S4 開(kāi)始真正主導(dǎo)手機(jī)移動(dòng)處理器市場(chǎng)，2014 年驍龍的市場(chǎng)份額達(dá)到了 41%。
“驍龍 XXX”時(shí)代來(lái)臨
自 2013 年開(kāi)始，高通開(kāi)始采用“驍龍 XXX”命名方式，但這并不代表著 S4 基因的終結(jié)，驍龍 600 最初就是 S4Plus 系列的改名，Galaxy S4、HTC One 便采用了此款處理器，也因此成為高通移動(dòng)處理器的旗艦產(chǎn)品。不過(guò)同年驍龍 800 的出現(xiàn)取代了其位置。
隨后高通進(jìn)一步細(xì)化了產(chǎn)品線，針對(duì)不同定位的手機(jī)推出了不同的系列，驍龍 200、400、600、800 系列“應(yīng)運(yùn)而生”，接下來(lái)將著重介紹旗艦產(chǎn)品驍龍 800 系列的發(fā)展史。
可以說(shuō)驍龍 800 對(duì)高通移動(dòng)處理器進(jìn)行了全方位的革新，頻率高達(dá) 2.5GHz 四核 Krait 400 CPU，支持通用運(yùn)算的 Adreno 330 GPU，三線程 Hexagon V50 DSP 運(yùn)行頻率達(dá)到 680MHz 等等核心配置疊加讓人眼前一亮，其與改進(jìn)版本驍龍 801、驍龍 805 成為了 2014 年旗艦智能手機(jī)標(biāo)配的移動(dòng)處理器，一時(shí)間風(fēng)光無(wú)限。
不過(guò)看起來(lái)順風(fēng)順?biāo)母咄ㄒ步?jīng)歷了“暗黑時(shí)刻”。2014 年被稱之為“64 位 ARM 大爆發(fā)”之年，這一年蘋(píng)果推出了 A7 芯片，也是歷史上第一款移動(dòng)端 64 位處理器。或許是危機(jī)感襲來(lái)，高通一改采用自家內(nèi)核的傳統(tǒng)，基于 ARM Cortex-A57 推出了兩款 64 位處理器 —— 驍龍 808 和驍龍 810，這也被認(rèn)為是高通乃至整個(gè)安卓手機(jī)陣營(yíng)的“暗黑時(shí)刻”，發(fā)熱、降頻等問(wèn)題襲來(lái)，“火龍、炎龍、焱龍、燚龍”等調(diào)侃詞也頻見(jiàn)報(bào)端。
好在 2015 年推出的驍龍 820 讓其 64 位處理器回歸了正軌，其基于高通自研的 Kryo 架構(gòu)(即 Krait 的升級(jí)版)，性能相比驍龍 810 提升兩倍，時(shí)鐘頻率可達(dá) 2.2GHz，并首次引入 14 位 Spectra 影像處理器和 Heterogeneous 信號(hào)處理器。
在這之后，高通在 2016-2017 年相繼發(fā)布了驍龍 835、驍龍 845，處理器及 GPU 性能節(jié)節(jié)攀升。其中驍龍 835 對(duì)高通來(lái)說(shuō)有著劃時(shí)代的意義，其結(jié)束了定制 CPU 戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)而使用 ARM CPU 設(shè)計(jì)。
時(shí)間來(lái)到 2018 年，高通發(fā)布了全球首個(gè)商用的 5G 移動(dòng)處理器 —— 驍龍 855，采用外掛 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，與驍龍 845 的 CPU 相比性能提升 45% 左右。2019 年中期，高通帶來(lái)了驍龍 855 的升級(jí)版 855 Plus，升級(jí)了 CPU 核心和 Adreno 640 圖形處理器。同年年底的驍龍 865 進(jìn)一步提升了性能，還升級(jí)了圖形處理器至 Adreno 650。次年 7 月 865 Plus 問(wèn)世，將主頻時(shí)鐘頻率提升到 3.1Ghz。
2020 年驍龍 888 最大的升級(jí)則是集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，另外 Adreno 660 相較于上一代有 35% 的性能提升，且在快充和影像方面均有穩(wěn)健的提升。
結(jié)語(yǔ)：時(shí)至今日，高通仍穩(wěn)坐全球手機(jī)移動(dòng)處理器的龍頭位置，剛剛發(fā)布的驍龍 8 Gen1 集合了 CPU 性能提升 20%，能耗減少 30%，GPU 性能提升 30%，能耗減少 25%，AI 性能是此前的 4 倍，集成 X65 基帶等優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)反饋究竟如何還有待時(shí)間的驗(yàn)證。不過(guò)從高通驍龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)展史中卻可以借鑒一二，潛心研發(fā) + 洞察市場(chǎng)方向或是可以學(xué)習(xí)的地方。
