智通財經APP獲悉，東吳證券發布研究報告稱，電鍍銅能夠節約HJT銀耗、提升0.3-0.5%效率，關鍵在于提升效率而非降本，未來HJT+銅電鍍組件效率才有可能達到740W，預計電鍍銅設備2023-2024年以中試線驗證測試為主，2025年有望實現設備定型和穩定量產。圖形化環節推薦邁為股份(300751.SZ)，建議關注芯碁微裝(688630.SH)、蘇大維格(300331.SZ)，金屬化環節推薦東威科技(688700.SH)等。
(資料圖)
事件：
2023年7月4日據公司微信公眾號，蘇大維格自行研發的高速低成本投影掃描光刻設備已順利搭建完成，正在與下游客戶做相關驗證工作。
▍東吳證券主要觀點如下：
圖形化設備持續優化，柵線精度可達8.063微米。
蘇大維格將微納光學技術/產品拓展至光伏銅電鍍圖形化設備領域，創新性提出投影掃描光刻方案，相較于LDI激光直寫方案，具備成本低、核心零部件全部國產的優點;
相較于接近式曝光方案，雖然接近式曝光成本最低、設備自動化要求最低，但易與感光材料發生作用，柵線形狀不易控制，而投影光刻由于光具有一定的方向性，通過鏡頭設計的角度，實現柵線倒梯形結構方面有天然優勢。
根據微信公眾號，判斷目前投影掃描光刻方案疊加分辨率較高的光刻膠，設備所產出的柵線精度已達8.063微米。如果為便宜的普通感光油墨，公司的設備能夠支持12或14微米的柵線精度，完全可以滿足下游電池廠需求。
電鍍銅設備進展加速，下游積極驗證交付中。
2023年1月羅博特科與國電投就銅柵線異質結電池VDI電鍍技術的解決方案達成戰略合作，2月雙方技術團隊完成第一階段的設備可行性驗證，結果超出預期，3月雙方技術團隊進行第二階段驗證，6月羅博特科又向頭部客戶交付了單體1GW的電鍍設備;
6月29日太陽井召開電鍍銅技術說明會，預計2023年實現GW級HJT電鍍產線交付，2024年8GWHJT電鍍銅產線訂單，2025年20GWHJT電鍍銅產線訂單。
電鍍銅產業化進程加速，助力HJT降本增效。
電鍍銅能夠節約HJT銀耗、提升0.3-0.5%效率，關鍵在于提升效率而非降本，未來HJT+銅電鍍組件效率才有可能達到740W，預計電鍍銅設備2023-2024年以中試線驗證測試為主，2025年有望實現設備定型和穩定量產。目前圖形化設備商芯碁微裝、蘇大維格均在積極驗證中;金屬化設備商羅博特科、東威科技均與國電投達成戰略合作;整線設備商邁為股份有望Q3交付華晟中試線。
風險提示：
研發進展不及預期，下游擴產不及預期。
本文源自：智通財經網
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