高通今天發(fā)出了邀請函，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。
在與邀請函相連的郵件中，高通提到了 “高端移動性能”。正如分析所說，幾乎可以肯定這指的是驍龍 875，盡管還沒有確認這款芯片的最終名稱。
據(jù)外媒人士 Roland Quandt 爆料消息稱，驍龍 875 芯片平臺將在今年 12 月 1 日發(fā)布。
IT之家獲悉，高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機中亮相，預計將在 2021 年 2 月推出。
有傳言稱，驍龍 875 將有多個 “精簡版”，以幫助應對智能手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發(fā)布會上證實這一點。
今年 9 月份消息稱，三星電子獲得為高通生產(chǎn)下一代 5G 高端智能手機移動應用處理器的 1 萬億韓元訂單。將于 12 月發(fā)布的驍龍 875 預計將用于三星、小米和 OPPO 的智能手機中。三星已經(jīng)開始使用 EUV 設備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn) 5nm 的驍龍 875。
另外，驍龍 875 將搭載 ARM 的 X1 超大核心。
今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產(chǎn)品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。
性能方面，Cortex-X1 將比 Cortex-A77 提高 30%，與 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整數(shù)運算性能提升了 23%，Cortex-X1 還擁有兩倍于 Cortex-A78 的機器學習能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 緩存的最大容量為 1MB，帶寬是原來的兩倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 緩存可以達到 8MB，是前幾代緩存的兩倍。
