高通今日晚間正式宣布推出高通驍龍 870 5G 移動平臺，即為此前傳言已久的驍龍 865 Plus 移動平臺的再升級產品。該芯片采用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級內核主頻已達 3.2GHz，是目前 A77 公版架構下頻率最高的存在。
據官方，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等首批搭載驍龍 870 的商用終端預計將于 2021 年第一季度面市。
IT之家了解到，驍龍 870 5G 基于臺積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WIFI 芯片僅支持到FastConnect 6800。
官方表示，得益于高通驍龍 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz 和毫米波支持以及直觀的 AI 特性，全新的驍龍 870 將提供全面提升的性能，并為玩家帶來更出色的游戲體驗。
高通技術公司產品管理副總裁 Kedar Kondap 稱：“全新的驍龍 870 基于驍龍 865 和驍龍 865 Plus 所取得的成功基礎上打造，將進一步滿足 OEM 廠商和移動行業的需求。驍龍 870 將助力 Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等領先終端廠商推出多款旗艦機型。”
摩托羅拉移動總裁 Sergio Buniac 就此表示：“我們十分高興地宣布，Motorola 將很快推出搭載驍龍 870 5G 移動平臺的智能手機，將我們產品的獨特新體驗提供給消費者。我們還將加大對 5G 技術的投入，并將在產品組合方面繼續發力。”
小米手機副總裁兼硬件研發總經理張雷對此表示：“一直以來，搭載高通驍龍 8 系移動平臺的小米旗艦憑借頂級性能和出色體驗深受全球消費者的歡迎。面向新的十年，我們將繼續與高通技術公司保持緊密合作，把最先進的移動體驗帶給廣大米粉。利用全新驍龍 870 5G 移動平臺，我們將繼續打造高端旗艦，為全球消費者帶來 5G、影像、AI 等方面的更多驚喜。”
OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強也表示：“OPPO 與高通技術公司始終保持緊密合作，共同推出了多款用戶喜愛的產品。我們一直秉持‘科技為人，以善天下’的準則，借助全新驍龍 870 5G 移動平臺帶來的頂級性能，OPPO 將為全球消費者帶來更富人性化思考的產品。”
一加 COO 兼研發負責人劉豐碩稱：“通過與高通技術公司這樣的全球領先技術創新者緊密合作，我們持續打造性能出眾的產品。驍龍 870 5G 移動平臺帶來了旗艦性能和出色的 5G 連接，結合一加獨特的創新技術與設計優化。”
iQOO 產品線總經理曾昆鵬表示：“滿足用戶對高性能的需求一直是 iQOO 的初心。隨著全新驍龍 870 5G 移動平臺的發布，iQOO 新機將為廣大用戶帶來一如既往的強悍性能表現和頂級電競體驗。相信我們將進一步推動移動游戲生態的發展。”
