自2020年下半年以來，半導體市場晶圓短缺問題日益凸顯。與此同時，受新冠肺炎疫情影響，遠程辦公、遠程教學等應用成為不少企業和機構的首選，帶動通信與計算機產品快速復蘇。市場研究機構近日發布數據顯示，2021年全球半導體市場將增長17.3%，2023年或將出現產能過剩現象。
從半導體市場供應鏈現狀來看，代工廠產能利用率為100%，半導體銷售價格持續上升。截至今年9月，專業代工廠已配置好2021年產能，產能利用率接近100%。雖然前端產能仍然緊張，但芯片設計公司仍可以從代工廠獲得他們需要的產能。今年第三季度，晶圓制造產能基本能滿足市場需求，但半導體封裝和材料依舊短缺。晶圓價格在2021年上半年上漲，預計由于成熟工藝原料成本和產能等原因，在今年剩余時間里，晶圓價格將繼續上漲。
預測數據顯示，2021年全球半導體市場將增長17.3%，2020年這一數字為10.8%。手機、筆記本電腦、服務器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設備以及WiFi接入點等領域引領了內存價格上漲。值得注意的是，隨著產能加速擴張，集成電路短缺狀況將在今年第四季度逐步得到緩解。
該機構預計，2025年全球半導體市場到規模可達到6000億美元(約合人民幣38605億元)，2021年~2025年行業平均增速為5.3%，高于3%~4%的歷史增長水平。預計行業在2022年年中達到供需平衡，隨著2022年底至2023年行業產能開始大規模擴張，2023年或將出現產能過剩現象。(謝靜)
