受全球大環境不佳沖擊終端消費需求影響,手機庫存已逼近 50 天,且手機廠庫存仍有 3000 萬部,這對上游零部件廠商造成壓力,據鉅亨網報道,近日市場傳出聯發科已下修第三季度投片量,并放緩新的芯片投片速度。對此,聯發科不評論市場相關傳言,并重申第二季度、全年成長展望均沒有改變。
鉅亨網報道分析指出,以去年第四季度推出的芯片來看,業者大多會在今年上半年陸續將庫存消化完畢,第三季度才可推出新芯片,第四季度再放量生產。但由于當前各個價位的手機銷量均大幅減少,聯發科也下修投片預估量。
報道還指出,聯發科去年底至今年初,陸續推出天璣 9000、8100 等多款芯片,盡管性能、功耗表現優于競爭對手,也獲多家手機品牌采用,不過,受大陸地區封控以及全球通脹與進入升息循環影響,手機銷量不如預期,整體芯片庫存水位升高。