半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正遭遇著最嚴(yán)重的芯片缺貨時期，從汽車芯片到手機芯片紛紛缺貨漲價，整個產(chǎn)業(yè)鏈似乎被籠罩在前所未有的缺芯恐慌之中。但事實真的如此嗎?芯片缺貨是否真的是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的噩夢?如何正確看待這一現(xiàn)象?
在 Semicon China 2021 的開幕會議上，紫光集團聯(lián)席總裁陳南翔和長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力在他們的演講中做出了一些解答。
行業(yè)三段論不再適用，芯片缺貨已成新常態(tài)
按照半導(dǎo)體市場的發(fā)展規(guī)律，芯片缺貨屬于正常情況，且存在一定的缺貨周期。在總供應(yīng)不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉(zhuǎn)弱或從弱到強的動態(tài)變化，但當(dāng)下這一動態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點，芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化，芯片短缺已成為新常態(tài)。
此前，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從 2016 年之后不再適用，導(dǎo)致企業(yè)可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態(tài)不平衡。
“實際上從 2016 年到 2021 年，市場均出現(xiàn)了不同程度的芯片產(chǎn)品短缺的情況，2016 年 DRAM 短缺，2017 年不僅是 DRAM 短缺，連 Flash NAND 也短缺，2018 年功率半導(dǎo)體短缺。如果按照奧林匹克周期從 2014 年開始算起，2019 年屬于 “小年”，不應(yīng)該出現(xiàn)芯片短缺的情況，但即便是到了 2019 年，也有 CPU、5G 芯片、TWS 等產(chǎn)品供應(yīng)不足的情況。”陳南翔說。
陳南翔還表示，除了各類芯片不同程度的短缺，特色工藝的產(chǎn)能也出現(xiàn)短缺，因此芯片短缺已成為新常態(tài)。
新常態(tài)的一面是芯片產(chǎn)能和市場需求不匹配，另一面則意味著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入了新的發(fā)展階段。
“幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產(chǎn)能，因為我們那時是缺訂單，如果什么時候缺產(chǎn)能了，就說明我們的公司發(fā)展到一定程度。如今國內(nèi)很多公司已經(jīng)發(fā)展到一定階段，才出現(xiàn)缺產(chǎn)能的情況，我認(rèn)為這是一個在集成電路行業(yè)比較典型的景氣循環(huán)的現(xiàn)象。”鄭力說道。
芯片廠擔(dān)心 “盛極而衰”，應(yīng)用端需求 “走極端”
雖然芯片缺貨已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新常態(tài)，意味著我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力增強，但正視芯片缺貨的原因，找到造成供需不平衡的具體環(huán)節(jié)并采取補救措施，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的正常運轉(zhuǎn)。
陳南翔在 Semicon China 2021 開幕會議上，列出了造成 “缺芯潮”即供需不平衡的五大原因：
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性產(chǎn)業(yè)，極度的短缺可能馬上走向產(chǎn)能過剩，廠商擔(dān)心擴產(chǎn)時機不對，一步虧、步步虧;
無論是 8 英寸生產(chǎn)線，還是 12 英寸生產(chǎn)錢，所需新設(shè)備出貨周期廠，二手設(shè)備價格居高不下，成本結(jié)構(gòu)上沒有競爭力，原本希望擴產(chǎn)的廠商望而止步;
自 2015 年開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化，資源重新配置，整合或消滅了部分細(xì)分產(chǎn)能，對現(xiàn)在的產(chǎn)能供給造成影響;
產(chǎn)品公司內(nèi)部運營管理問題，產(chǎn)品公司經(jīng)常走極端，時而希望降低自己的庫存，時而瘋狂搶產(chǎn)能;
國際關(guān)系等非經(jīng)濟因素的影響。
長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力，圖片源自 semi 官方
鄭力則從汽車的角度，分析了車廠缺芯嚴(yán)重的原因，“1885 年卡爾奔馳發(fā)明了世界上第一輛汽車，那時第一款汽車沒有任何一顆電子元器件存在。而發(fā)展到今天，一輛汽車大概有 6000~1 萬顆有源或者無源芯片，一輛汽車的芯片價值已經(jīng)達到上千美元。”
鄭力認(rèn)為，汽車缺芯一方面是因為汽車芯片的復(fù)雜度越來越高，性能要求也越來越高，例如毫米波雷達、激光雷達等成品制造提出了新要求，另一方面則是汽車工業(yè)管理的自身特性，導(dǎo)致無法快速地實現(xiàn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。
芯片產(chǎn)能會一直擴充，封裝也將提供核心動力
基于目前的 “缺芯潮”，陳南翔從芯片產(chǎn)能擴充、芯片價格、事業(yè)模式以及供需變化等方面對未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢做出了預(yù)測和解讀。
在芯片擴產(chǎn)方面，陳南翔認(rèn)為，未來產(chǎn)能會一直擴充，很多廠商或價錢建廠，擴充產(chǎn)能。機構(gòu)預(yù)測，從 2018 年到 2030 年，集成電路銷售額將增加 124%，彼時集成電路產(chǎn)能至少增加 2 倍，但擴產(chǎn)速度仍然難以追趕需求增長速度。
在宅經(jīng)濟與集成電路相輔相成的情況下，市場進入 “個人半導(dǎo)體”時代，從 10 年前只擁有一個智能手機，到現(xiàn)在不僅擁有一臺智能手機，還擁有電腦、手表、手環(huán)、耳機等等，人人都擁有集成電路產(chǎn)品，為集成電路貢獻消費額。在未來，這一現(xiàn)象會更加明顯。
芯片長期供需不足將導(dǎo)致芯片漲價。2019 年，聯(lián)合國將半導(dǎo)體最基礎(chǔ)的材料 “沙子”定為 “短缺材料”，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨從 “沙子到芯片”各個環(huán)節(jié)的漲價。
集成電路產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式也遇到極大挑戰(zhàn)，在當(dāng)前全球化不利因素下，建立一個互信的供應(yīng)鏈極具挑戰(zhàn)性，供應(yīng)鏈端出現(xiàn)共享整合的創(chuàng)新模式，投資利潤共享、風(fēng)險共同承擔(dān)。
另外，持續(xù)不斷的供需不平衡，芯片制造面困難，以前靠晶圓制造技術(shù)驅(qū)動的集成電路產(chǎn)業(yè)，可能會走向以晶圓制造加封裝為核心驅(qū)動力的發(fā)展方向。
