還有不到一周時間，支持NSA(獨立組網)與SA(非獨立組網)雙模的華為Mate 20 X 5G版就要發布，與此同時，國內一眾抱高通大腿的手機廠商卻苦于無5G雙模芯片可用，不得不反復向公眾“科普”所謂的真假5G鬧劇。
無論是NSA還是SA都是3GPP確定的5G標準，都是5G網絡無疑。只不過，SA是5G的未來，NSA沒有5G核心網，是作為過渡時期的當下，也已是業內共識。
而前不久MWC上海展會期間，中國移動董事長楊杰表示，“明年1月1日開始，政府不允許NSA手機入網，SA是發展方向，中國會盡快過渡到SA”。顯然，同時支持NSA/SA組網的5G手機將更受歡迎。
5G雙模芯片具備商用能力
截至目前，支持NSA與SA雙模基帶的芯片僅有5款，分別是：華為 巴龍5000、高通 X55、聯發科 M70、三星 Exynos 5100和紫光展銳的春藤510。其中，聯發科M70已經通過SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種模式實驗室測試，并在內外場測試中分別實現1.67Gbps、1.40Gbps的下載速率。這標志著聯發科5G技術已經成熟，具備了支持5G商用部署的能力。
7月17日，根據IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公布的信息顯示，目前在IMT-2020(5G)推進組測試的四款5G芯片包括：華為海思的巴龍5000、高通驍龍X50、聯發科Helio M70和紫光展銳的春藤510。其中，在組網方式方面，只有高通驍龍X50只支持NSA，而其他三款5G芯片均支持NSA和SA。
IMT-2020(5G)推進組是由工信部、發改委、科技部于2013年聯合成立的，致力于推動5G技術研究和5G的商用。IMT-2020(5G)推進組的測試俗稱“國考”，通過測試，意味著在中國具備了商用條件。
雖然高通第二代5G芯片驍龍X55已經在年初發布，但遺憾的是，X55目前并沒有商用(預計今年年底商用)。第一波高通系5G手機中，均為X50+驍龍855芯片。目前，高通提供給手機廠商的是兩年前推出的、僅支持NSA的單模單芯片X50，導致小米、OPPO、vivo等廠商陷入被動局面。
至于另外幾家，華為巴龍5000僅自研自用，紫光展銳作為后起之秀，在通信技術及量產能力上還處于第二梯隊。
4G、3G時代，高通一直處于強勢地位，在通信方面的積累很深，然而此次高通為何卻引來“非議”呢?
對此，業內行業人士透露，高通放慢X55的節奏部分原因是為了與蘋果的談判。今年4月中旬，高通與蘋果終于達成和解，和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項，以及一份芯片組供應協議當天，高通股價收盤暴漲逾23%，創下了19年多以來的最大單日漲幅。從結果來看，高通的目的已經達到了。
高通一“打盹兒”，聯發科的機會就來了。
據聯發科先進通訊技術處資深部門經理傅宜康透露，目前多家國產手機廠商正在與聯發科接觸。而前不久在接受搜狐科技采訪時，vivo通信研究院總經理秦飛也表示除了采用高通驍龍X50的5G手機iQOO外，今年還將有其他5G手機發布，并稱與聯發科也有合作。
全球首發 5G SoC
5G SoC指的是將5G基帶集成到核心處理器芯片里，這種高度集成的芯片是4G時代的慣常做法，它一方面方便終端OEM廠商開發，另一方面，也有利于降低功耗。
在這方面，聯發科同樣走在了高通的前面，于今年5月底發布了全球5G智能手機單芯片解決方案，內置Helio M70多模基帶。而首批搭載聯發科5G手機芯片的終端有望在2020年一季度問世。聯發科先進通信技術開發部副總監雷敏曾在演講時表示，將在今年第三季度向主要客戶送樣。
此外，相比4G，5G的高寬帶、低延時、大連接特性擁有更高的功耗，帶來嚴重的電池續航問題，對終端的續航能力來說是一大挑戰。
一方面，從手機的整體設計來看，由于要向下整體兼容，同時要支持2G、3G、4G，同時支持5G的NSA和SA，更多的天線，包括RF前端器件，這些無疑都會擠壓手機電池空間。另一方面，終端的電池容量限于材料的原因一直難有大的突破。傅宜康指出，聯發科從通訊模塊入手，無數據傳輸時盡可能避免不必要的功耗。
同時，傅宜康表示，聯發科的芯片在SA模式/NSA模式下開發了新的技術，具有自己特有的優勢。在NSA模式下，如聯發科獨有的上行動態頻率共享(Dynamic Power Sharing,DPS)對比傳統的單上行傳輸(Single-Uplink Operation,SUO)技術能帶來平均28%的上行速率提升。
在SA模式下，一是聯發科研發的UL上行控制信道預編碼技術(Precoding)采用上行雙發的特征，在控制信道上行發送時，利用預編碼技術在上行的資源額外多做一個上行信道，可帶來30%~60%上行覆蓋提升;二是在終端上行功率增強3dB，UL高功率終端可帶來40%上行覆蓋提升。
簡單來說，采用聯發科技芯片的手機在同樣網絡中上傳速度要更快，“越處在信號邊緣的地方更明顯，在信號好的地方也許看不出來，但環境越差差異越大。”傅宜康說。
標準化投入是4G時代的4倍
歐洲第三方顧問公司提供的數據顯示，截止到2018年， 聯發科在5G方面的投入總量比4G時代高了4倍。某種程度上，聯發科技在5G時代標準化的投入同樣是非常積極的。傅宜康透露，聯發科遞交的文稿接受比例高達到43%。
從2014年開始，聯發科就開始了對5G的研究工作，第一個做的原型是毫米波(mmWare)。聯發科花了兩年把毫米波原型做完了以后，決定產品先從低頻段開始，事實證明，目前低頻正是主流的5G商用網絡。
作為技術領域發起人，聯發科通過在5G 3GPP擔任職位、積極提交方案，推動了多個5G技術國際標準化。在研發早期通過原型機驗證5G關鍵技術，早在2015年就完成了全球第一套39G Hz毫米波原型機。
2016年，聯發科在MWC展示了5G雙連接和波束追蹤等新技術，2017年加入了IMT-2020推進組5G試驗二階段。隨著R15標準的凍結，聯發科表示持續加大研發力度，去年底推出了M70 5G 芯片，從實驗室到外場到與設備廠商進行互聯互通測試，通過完整的驗證和IOT測試推動整個5G產業鏈的成熟。
“聯發科在全球5G技術上不僅是最前的預研、標準化，還是到產品落地，都處于領先地位。”傅宜康說道，“聯發科技的技術體驗，對于5G和4G規格的影響程度相當大，跟大家熟知的大廠并沒有太大的差別。”
