近年來，在汽車智能化浪潮的影響下，各大車企對芯片的需求量猛增。當前一輛價值30萬元左右的智能電動汽車對于芯片的需求可達1200至1700顆，大約是同等價位燃油車的2~3倍。折合下來相當于整整一個8寸晶圓，其中用于新能源的功率芯片占了大約一半，如IGBT等，另一半主要是用于智能化的數字芯片，包括MCU和AI計算芯片等。為此，英特爾、臺積電、中芯國際、三星都發布了規模空前的投資擴產計劃，預計2030年前將有超過4000億美元的投資計劃。但想要單純依靠擴產能來滿足車企對芯片的巨大需求并不是一朝一夕就能實現的，所以，對于車企廠商來說，如何從根本上解決車企對芯片的需求才是當前亟待解決的問題。
對此，有業內人士認為，計算集中化或將成為破局關鍵。因為中央計算架構能夠將芯片的用量和種類降低至少10倍以上，從而急劇降低供應鏈管理難度和風險。更重要的是單顆芯片的功能集成度和性能比原來提高兩個數量級以上，極大增強了芯片的通用性。加之允許下游客戶建立通用芯片選型庫，提升芯片復用率等舉措的實施，對供應鏈的好處不言而喻。但向集中式架構，即使是域控制器架構，都不是一個容易的過程。這不僅涉及到大規模的軟件開發，還需要大量系統測試驗證，且耗時久，風險高。這也就意味著汽車芯片行業頭部企業在擴產能方面要十分謹慎，規避風險。
AI計算芯片作為當前趨勢中最大的機遇，其背后的驅動力是海量的數據，數據量隨著傳感器的增加而飆升，在2到3年之后，高端汽車會標配12-13個攝像頭，覆蓋車外和車內，每個攝像頭的分辨率正在從100~200萬像素快速升級到800萬。
而單就功能角度來說，從L2到L4，每提升一級，AI計算的量都要提升一個數量級，其結果是：AI芯片將替代過去的CPU，成為中央計算平臺的中心，結合高性能MCU組成中央計算加區域控制器的架構，將為軟件定義汽車提供統一、強大的計算平臺。簡而言之，這場變革依然需要時間，但趨勢是確定的，隨著變革的開始，整個汽車芯片行業的競爭格局或將因此發生變化，各廠商或將迎來全新的發展機遇。
而作為業內唯一覆蓋L2-L4全場景整車智能量產級解決方案的地平線，基于征程5的強大性能，為客戶及合作伙伴提供軟硬結合的平臺級方案。據悉，地平線征程5作為全場景整車智能中央計算芯片，其單顆芯片AI算力高達128 TOPS，并通過了ASIL-B功能安全產品認證。同時，基于雙核貝葉斯架構，地平線征程5得到了業界的廣泛關注，被認為是面向高級別自動駕駛打造的集高效、開放、安全于一體的專用 AI 芯片，能夠支持自動駕駛所需要的多傳感器感知、融合、預測、規劃等需求，充分滿足客戶和合作伙伴對智能化、人性化的人車共駕體驗的要求。不止如此，地平線征程5芯片發布當天，就與上汽集團、長城汽車、比亞迪等多家知名車企達成量產合作意向。截止目前，地平線征程系列芯片出貨量已超100萬。
總結來看，芯片需求問題仍是行業發展的根本問題，而想要徹底解決，必然需要全行業共同努力，從計算集中化方面尋求突破口。也正是基于這個認知，地平線始終堅持推動研發升級，建立產業協同體系，并以征程5芯片為主要產品基礎，進一步探索行業發展的高階場景，建立更加穩固的國際競爭實力。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎!此文僅供參考，不作買賣依據。
