人類在浩瀚的宇宙面前是渺小的，但人類的探索精神是偉大的。“手可摘星辰”的愿景成為現(xiàn)實(shí)，這其中離不開中國人勇于攀登、敢于超越、無懼挑戰(zhàn)、科學(xué)務(wù)實(shí)的航天精神。
而這種航天精神內(nèi)核在工業(yè)制造業(yè)領(lǐng)域也得到了傳承和延續(xù)，我國的工業(yè)制造業(yè)從早期的關(guān)鍵核心技術(shù)被國外壟斷，到后期實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)、掌握競爭發(fā)展主動(dòng)權(quán)的變化，正是有力的證明。
同樣，合易科技也一直在用實(shí)際行動(dòng)踐行著航天精神，用智慧和汗水不斷攻破一項(xiàng)又一項(xiàng)“卡脖子”技術(shù)，用持之以恒的付出走出了一條自主創(chuàng)新之路。自成立以來，致力于打造PCBA智能檢測修補(bǔ)整體解決方案的合易科技，以自身深厚的自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)底蘊(yùn)和制造經(jīng)驗(yàn)，率先實(shí)現(xiàn)了一套專門針對(duì)Mini Micro的智能檢測修補(bǔ)方案，保證基板良率達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而滿足Mini Micro的大規(guī)模終端應(yīng)用。
那么，該智能檢測修補(bǔ)方案主要包括哪幾個(gè)環(huán)節(jié)，分別都發(fā)揮了什么作用呢？接下來我將從以下三個(gè)方面來闡述。
外觀+點(diǎn)亮檢測，合易科技“并駕齊驅(qū)”
Mini Micro智能檢測修補(bǔ)方案在檢測環(huán)節(jié)分為兩個(gè)步驟，先是外觀檢測，然后是點(diǎn)亮檢測，雙管齊下，檢出率更高。
首先，在外觀檢測環(huán)節(jié)，合易科技通過運(yùn)用專業(yè)特制相機(jī)、光學(xué)鏡頭和光源等專業(yè)設(shè)備，更加清晰明了觀察晶圓外觀；并通過輪廓運(yùn)算、圖像對(duì)比、灰階運(yùn)算等檢測手段，找出基板上存在的如芯片受損、偏移、缺件等問題，做好標(biāo)記之后，傳送給下位機(jī)。
（合易科技在線外觀檢測機(jī)）
其次，在點(diǎn)亮檢測環(huán)節(jié)，在線點(diǎn)亮檢測機(jī)主要是檢測晶體是否被點(diǎn)亮，以及將不良晶圓所處的行列位置傳輸?shù)较乱粋€(gè)檢測機(jī)器。
無論是Mini Micro背光還是直顯，合易科技的外觀檢測機(jī)和點(diǎn)亮檢測機(jī)均可檢測，并且檢出率高，誤報(bào)率低，為下一環(huán)節(jié)的晶圓修補(bǔ)打下良好基礎(chǔ)。
（合易科技在線點(diǎn)亮檢測機(jī)）
去除不良晶圓，合易科技“軟硬兼施”
通過上一步驟的檢測環(huán)節(jié)，確定了不良晶圓的位置信息。隨后即是晶圓去除環(huán)節(jié)，合易科技的在線晶圓去除機(jī)通過專業(yè)特制的相機(jī)對(duì)晶圓進(jìn)行精準(zhǔn)觀察，通過激光測高等手段精準(zhǔn)定位不良晶圓，并用特制去晶刀去除不良晶體。
整個(gè)環(huán)節(jié)中，硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)“軟硬并使”，專業(yè)高效。除了上面介紹到的硬件設(shè)施之外，合易科技在晶圓去除機(jī)還配備了自主研發(fā)軟件，解決了操作過程對(duì)技術(shù)人員的高要求，使操作簡易靈活，方便維護(hù)，節(jié)省了生產(chǎn)成本。
合易科技在線晶圓去除機(jī)（發(fā)明專利產(chǎn)品）
合易科技專業(yè)修復(fù)，單點(diǎn)一對(duì)一焊接更穩(wěn)
完成晶圓檢測和不良晶圓去除之后，就是合易科技mini micro檢測修補(bǔ)方案的最后一環(huán)——晶圓焊接。在晶圓焊接環(huán)節(jié)，合易科技采用在線激光焊晶機(jī)，配備定制半導(dǎo)體激光器，承接檢測環(huán)節(jié)傳輸下來的位置信息，以CCD同軸自動(dòng)定位激光精準(zhǔn)焊接。該套激光焊晶機(jī)激光光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，能夠適應(yīng)多種類型的焊點(diǎn)，采用非接觸焊接的方式，單點(diǎn)一對(duì)一焊接，焊點(diǎn)一次性好。
（合易科技在線激光焊晶機(jī)）
綜上，合易科技新一代Mini Micro檢測修補(bǔ)自動(dòng)化方案是由四臺(tái)設(shè)備共同運(yùn)行保障，設(shè)備全程操作自動(dòng)化，無需人工參與，從而節(jié)省人工成本。并且該設(shè)備不僅對(duì)操作人員的技術(shù)要求不高，而且相比傳統(tǒng)人工質(zhì)檢，該自動(dòng)化設(shè)備大大提高了生產(chǎn)效率、檢出率和修補(bǔ)率，基板晶圓良率達(dá)到99.99%，深受業(yè)內(nèi)好評(píng)，已有多家顯示行業(yè)終端廠商成功應(yīng)用。
（合易科技總部實(shí)景）
現(xiàn)如今，Mini/Micro LED正如火如荼的發(fā)展，Mini LED產(chǎn)品也從高端市場向中高端市場滲透，從專顯到商顯，再到民用領(lǐng)域一步步轉(zhuǎn)變。同時(shí)，Mini LED產(chǎn)品對(duì)封裝也提出更高要求。這些變化對(duì)于LED封裝廠商來說，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。而合易科技基于前期在技術(shù)上的大量投入，以及在行業(yè)深耕多年的經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榉庋b制程最后環(huán)節(jié)的檢測修補(bǔ)助力，加速推動(dòng)Mini LED背光商用時(shí)代的發(fā)展。
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