IT之家了解到，英特爾 500 系列主板將會是最后一代采用 LGA1200 插槽的主板，因此不排除Rocket Lake-S 兼容現有 400 系列主板的可能。
據某一家主板廠商所泄露的英特爾路線圖顯示，500 系列主板將包括 W580、Z590、H570、B560 和 H510 系列。其中 B560 和 H510 系列主板的芯片組將升級到 14nm 制程，且 W580 系列工作站主板的發布時間將晚于其他系列主板一個月時間。
而英特爾的 HEDT 產品線則不會提供新的主板型號，至少在明年 6 月前仍采用 X299 系列芯片組主板。
根據英特爾方面計劃，新的 Rocket Lake-S 系列處理器將在 2020 年 12 月或明年 1 月發布，有望支持 PCIe 4.0 和 Xe Gen12 核顯。值得一提的是，目前旗艦型號 i9-10900K 擁有 10 核 20 線程設計，但目前所有 Rocket Lake-S 爆料指向該系列處理器將最高提供 8 核 16 線程型號。
此外，對于 AMD 方面來說，今年將是 AMD 采用 AM4 接口的最后一年，AMD 將在明天發布新的處理器，目前尚未有爆料表示 AMD 計劃為 Zen3 系列提供新的芯片組，僅可能推出部分特性更迭的 X670 高端主板。
