廠商們為什么會被芯片所困，與芯片在各類科技產品中發揮的關鍵作用密切相關，這一點在離我們最近的消費電子產業中表現最為明顯，尤其是智能手機。
就比如在手機行業中，有些細心的觀察者可以發現，手機廠商和手機芯片廠商的 PPT，似有很多重合的內容!
例如手機拍照方面關于 ISP(圖像信號處理模塊)能力的解讀、手機具備的某些先進的 AI 功能、手機 CPU 或 GPU 支持的新特性等等。
有時芯片廠商 PPT 中的 CPU、GPU 測試跑分，甚至會“原封不動”地出現在手機廠商的 PPT 中。手機性能好不好，幾乎就等于芯片性能強不強。
究其原因，就是手機的大部分新特性，都來自于芯片。廠商們只要想宣傳手機的核心賣點，就不可避免的與芯片廠商的 PPT“撞臉”。
手機在游戲渲染時的出色表現，來自于 SoC 中 GPU 部分某些新特性的加入;手機拍照像素的提升則來源于芯片廠商 CMOS 圖像處理器像素的增加;而手機在拍照方面具備的各種復雜圖像處理功能，都與芯片中的 ISP 模塊密切相關。
除了 SoC、CIS 等搶眼的芯片，各種手機存儲新技術離不開手機內存芯片、閃存芯片的升級;各類電源管理芯片的加入，讓百瓦快充成為了可能;而一枚關鍵的 OLED 驅動芯片，甚至可以決定手機顯示效果的優劣。
對于這一系列圍繞芯片產生的現象，我們可以直白地總結為，“芯片支持什么功能，手機才能有什么功能”。
所有手機廠商都不愿意承認自己是“組裝廠”，各家廠商也都在發力自研技術，但不可否認，現階段各類芯片仍然主導了大部分手機可以擁有的功能和特性。
CINNO 首席分析師周華告訴智東西，在消費電子產業中，軟硬件生態都很重要，但芯片一直是硬件里面最重要、技術門檻最高的，過去如此，現在亦如此，只是產能短缺造成了供應的不足，芯片“困局”也變得愈發凸顯。
