半導體制造商格芯和高通共同宣布，雙方正通過擴展射頻領域的成功合作，打造數千兆比特速率5G射頻前端產品，為最新一代5G產品提供高速蜂窩網絡、卓越網絡覆蓋和出色能效，同時滿足用戶對5G產品輕薄外形設計的期待。
格芯移動和無線基礎架構戰略業務部高級副總裁兼總經理BamiBastani表示：“格芯通過功能豐富的5G技術解決方案持續引領射頻發展。我們與高通技術公司強強聯合，通過Sub-6GHz支持日常5G接入和前沿毫米波技術為，智能手機、計算機、汽車、網絡接入點及其他5G聯網終端提供高傳輸速率產品，同時繼續提供更加持久的電池續航能力，將5G性能提升至全新水平。”
高通高級副總裁兼射頻前端業務總經理Christian Block表示：“隨著5G時代對射頻前端產品需求的加速增長，穩健的低功耗半導體解決方案至關重要。格芯在射頻專用、功能豐富的晶圓廠解決方案方面的領導地位有助于確保我們能夠滿足前沿5G產品的高性能要求。”
據悉，此次合作是格芯最新的幾個戰略項目之一，這進一步證明格芯致力于通過提供高度差異化的解決方案來重新定義半導體制造創新。(呂曉君)
