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中科環(huán)保融資融券信息顯示,2023年6月27日融資凈買入149.31萬(wàn)元;融資余額1.04億元,較前一日增加1.46%。
融資方面,當(dāng)日融資買入705.66萬(wàn)元,融資償還556.36萬(wàn)元,融資凈買入149.31萬(wàn)元。融券方面,融券賣出3.82萬(wàn)股,融券償還2.69萬(wàn)股,融券余量82.63萬(wàn)股,融券余額518.91萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)1.09億元。
中科環(huán)保融資融券交易明細(xì)(06-27)
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