編輯:感知芯視界
半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備,屬于半導體行業產業鏈的支撐環節,在半導體產業鏈中的地位至關重要。半導體設備是半導體產業的技術先導者,芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造,設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。
具體到半導體晶圓制造,其核心3大設備:光刻機、刻蝕機設備、氣相沉積設備,占據了產線設備總投資額70%。從需求上看,在汽車、AIOT和HPC的高速增長需求推動下,芯片緊缺仍然難以得到較大緩解。
(資料圖)
在全球芯片缺貨和國產芯片份額爬升背景下,國內本土晶圓廠擴產持續,在這樣的背景下,國產半導體設備也迎來了大秀拳腳的好機會。當前半導體設備交期普遍延長,部分交期長達1~2年,設備廠商在手訂單飽滿。
據SEMI預測,2022年全球半導體設備銷售額將達到1140億美元,同比增長10.7%,其中代工廠設備銷售額2022年將達到990億美元,同比增長12.4%。
那么,風口之上,中國半導體設備如何突圍?本土廠商如何乘風而上?在與國際市場仍然有一定的技術差距的情況下,該憑借什么方法破局?半導體制造額封測設備在支撐半導體產業發展起著怎樣的巨大作用?
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