賽微電子 (300456) 發(fā)布公告稱，公司與合肥高新區(qū)管委會簽署了《合作框架協(xié)議》，擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè) 12 吋 MEMS 制造線項(xiàng)目，總投資 51 億元，擬建設(shè)一座設(shè)計(jì)產(chǎn)能為 2 萬片 / 月的 12 吋 MEMS 產(chǎn)線，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年收入約 30 億元。
資料顯示，合肥高新區(qū)是 1991 年國務(wù)院首批設(shè)立的國家級高新區(qū)，是合肥綜合性國家科學(xué)中心核心區(qū)、國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和首批國家雙創(chuàng)示范基地。在全國 168 家國家級高新區(qū)綜合排名中連續(xù)七年穩(wěn)居全國前十，被科技部納入“世界一流高科技園區(qū)”建設(shè)序列。合肥高新區(qū)高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已建成設(shè)計(jì)、制造、封裝、裝備、材料完整產(chǎn)業(yè)鏈，是國家集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、安徽省集成電路新興產(chǎn)業(yè)基地管理單位。
對于合作的背景，賽微電子表示，截至目前，公司已完成重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，聚焦資源發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，該類業(yè)務(wù)的比重已超過 95%。
據(jù)了解，賽微電子是全球領(lǐng)先、國際化運(yùn)營的高端集成電路晶圓代工生產(chǎn)商，也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)晶圓制造商。其在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括國際知名的 DNA / RNA 測序儀、光刻機(jī)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、硅光子、紅外、可穿戴設(shè)備、新型醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等巨頭廠商以及細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。賽微電子同時(shí)正在打造先進(jìn)的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)，努力發(fā)展成一家國際化經(jīng)營的知名半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍企業(yè)。
賽微電子位于瑞典的全資子公司 Silex Microsystems AB(以下簡稱“瑞典 Silex”)成立于 2000 年，擁有 400 余項(xiàng)工藝開發(fā)積累，10 年以上的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，是全球領(lǐng)先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System, 微機(jī)電系統(tǒng))純代工廠商，在 2019 及 2020 年的行業(yè)排名中均位居世界第一，第二至第五名分別為 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、臺積電(TSMC)和 X-FAB。近年來，瑞典 Silex(FAB1&FAB2)訂單飽滿、產(chǎn)銷兩旺，且正持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能;根據(jù)賽微電子產(chǎn)能的全球化戰(zhàn)略布局，瑞典 Silex 還于 2021 年 12 月與德國 Elmos Semiconductor SE 簽署了《股權(quán)收購協(xié)議》，收購其位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)(簡稱“德國 FAB5”)，該交易目前正在申請德國政府的批準(zhǔn)。賽微電子位于北京的控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)成立于 2015 年，由公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“國家集成電路基金”)共同投資，負(fù)責(zé)建設(shè)運(yùn)營“8 英寸 MEMS 國際代工線”(以下簡稱“北京 FAB3”)，該產(chǎn)線的建設(shè)目的在于通過自主建立國內(nèi)生產(chǎn)線的方式，對國際領(lǐng)先技術(shù)進(jìn)行消化吸收，經(jīng)過對照式研發(fā)與生產(chǎn)，培養(yǎng)一流的綜合性 MEMS 工程團(tuán)隊(duì)，打造全球技術(shù)領(lǐng)先的 MEMS 生產(chǎn)線及產(chǎn)業(yè)化平臺，進(jìn)一歩建立行業(yè)技術(shù)壁壘，提升公司核心競爭力。截至目前，北京 FAB3 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并持續(xù)進(jìn)行良率提升及產(chǎn)能爬坡，已與全球尤其是中國本土各領(lǐng)域多家 MEMS 設(shè)計(jì)廠商開展合作，產(chǎn)品已涉及通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域;當(dāng)前北京 FAB3 正在進(jìn)行二期擴(kuò)產(chǎn)，但根據(jù)最新情況預(yù)計(jì)，在 2024/2025 年其 3 萬片 / 月的總產(chǎn)能將達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。
賽微電子表示，基于對 MEMS 在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應(yīng)用市場需求擴(kuò)張及長期發(fā)展趨勢的判斷，結(jié)合具體經(jīng)營實(shí)踐，公司通過各種方式和努力在全球范圍內(nèi)建設(shè)及擴(kuò)張產(chǎn)能;同時(shí)由于半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的投入往往需要較多的資金和較長的周期，公司需要提前對未來產(chǎn)能及產(chǎn)線進(jìn)行規(guī)劃及建設(shè)準(zhǔn)備，并針對行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢及未來客戶需求作出預(yù)判及應(yīng)對。
其坦言，公司正努力從“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變發(fā)展;公司需要提前規(guī)劃，并通過各種方式和努力在全球范圍內(nèi)建設(shè)及擴(kuò)張產(chǎn)能;公司瑞典 FAB1&FAB2 掌握了硅通孔(TSV)、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有業(yè)界領(lǐng)先的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI);公司 FAB3 積極自主研發(fā)硅通孔(TSV)、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕、壓電薄膜沉積、晶圓級永久鍵合、高頻傳輸微同軸結(jié)構(gòu)等相關(guān)工藝技術(shù)，并結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐不斷積累發(fā)展;德國 FAB5(若后續(xù)順利完成收購)則擁有車載 CMOS 芯片和傳感器芯片的成熟量產(chǎn)能力，且可兼容 MEMS 與 CMOS 芯片集成制造工藝。
賽微電子認(rèn)為，公司本次與合肥高新區(qū)管委會簽署《合作框架協(xié)議》，擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè) 12 吋 MEMS 制造線項(xiàng)目，旨在充分利用當(dāng)?shù)貎?yōu)勢資源要素，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，積極把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)公司特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展。若本次合作后續(xù)能夠順利推進(jìn)，將有利于進(jìn)一步提升公司的領(lǐng)先產(chǎn)能，提高公司的專業(yè)制造服務(wù)能力，滿足下游廣泛市場應(yīng)用需求，提高公司的綜合競爭實(shí)力，將對公司的長遠(yuǎn)發(fā)展產(chǎn)生積極影響，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。
