賽微電子 (300456) 發布公告稱，公司與合肥高新區管委會簽署了《合作框架協議》，擬在合肥高新區投資建設 12 吋 MEMS 制造線項目，總投資 51 億元，擬建設一座設計產能為 2 萬片 / 月的 12 吋 MEMS 產線，預計滿產后可實現年收入約 30 億元。
資料顯示，合肥高新區是 1991 年國務院首批設立的國家級高新區，是合肥綜合性國家科學中心核心區、國家自主創新示范區和首批國家雙創示范基地。在全國 168 家國家級高新區綜合排名中連續七年穩居全國前十，被科技部納入“世界一流高科技園區”建設序列。合肥高新區高度重視集成電路產業發展，已建成設計、制造、封裝、裝備、材料完整產業鏈，是國家集成電路戰略性新興產業集群、安徽省集成電路新興產業基地管理單位。
對于合作的背景，賽微電子表示，截至目前，公司已完成重大戰略轉型，聚焦資源發展半導體業務，該類業務的比重已超過 95%。
據了解，賽微電子是全球領先、國際化運營的高端集成電路晶圓代工生產商，也是國內擁有自主知識產權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業晶圓制造商。其在國內外擁有多座中試平臺及量產工廠，業務遍及全球，服務客戶包括國際知名的 DNA / RNA 測序儀、光刻機、計算機網絡及系統、硅光子、紅外、可穿戴設備、新型醫療設備、汽車電子等巨頭廠商以及細分行業的領先企業，涉及產品范圍覆蓋了通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等諸多領域。賽微電子同時正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發、晶圓制造到封裝測試的系統化高端制造服務，努力發展成一家國際化經營的知名半導體制造領軍企業。
賽微電子位于瑞典的全資子公司 Silex Microsystems AB(以下簡稱“瑞典 Silex”)成立于 2000 年，擁有 400 余項工藝開發積累，10 年以上的量產經驗，是全球領先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System, 微機電系統)純代工廠商，在 2019 及 2020 年的行業排名中均位居世界第一，第二至第五名分別為 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、臺積電(TSMC)和 X-FAB。近年來，瑞典 Silex(FAB1&FAB2)訂單飽滿、產銷兩旺，且正持續擴充產能;根據賽微電子產能的全球化戰略布局，瑞典 Silex 還于 2021 年 12 月與德國 Elmos Semiconductor SE 簽署了《股權收購協議》，收購其位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽車芯片制造產線相關資產(簡稱“德國 FAB5”)，該交易目前正在申請德國政府的批準。賽微電子位于北京的控股子公司賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)成立于 2015 年，由公司與國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“國家集成電路基金”)共同投資，負責建設運營“8 英寸 MEMS 國際代工線”(以下簡稱“北京 FAB3”)，該產線的建設目的在于通過自主建立國內生產線的方式，對國際領先技術進行消化吸收，經過對照式研發與生產，培養一流的綜合性 MEMS 工程團隊，打造全球技術領先的 MEMS 生產線及產業化平臺，進一歩建立行業技術壁壘，提升公司核心競爭力。截至目前，北京 FAB3 已實現量產并持續進行良率提升及產能爬坡，已與全球尤其是中國本土各領域多家 MEMS 設計廠商開展合作，產品已涉及通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等領域;當前北京 FAB3 正在進行二期擴產，但根據最新情況預計，在 2024/2025 年其 3 萬片 / 月的總產能將達到滿產狀態。
賽微電子表示，基于對 MEMS 在消費電子、物聯網、汽車電子等終端應用市場需求擴張及長期發展趨勢的判斷，結合具體經營實踐，公司通過各種方式和努力在全球范圍內建設及擴張產能;同時由于半導體制造產線的投入往往需要較多的資金和較長的周期，公司需要提前對未來產能及產線進行規劃及建設準備，并針對行業技術發展趨勢及未來客戶需求作出預判及應對。
其坦言，公司正努力從“精品工廠”向“量產工廠”轉變發展;公司需要提前規劃，并通過各種方式和努力在全球范圍內建設及擴張產能;公司瑞典 FAB1&FAB2 掌握了硅通孔(TSV)、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，擁有業界領先的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI);公司 FAB3 積極自主研發硅通孔(TSV)、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕、壓電薄膜沉積、晶圓級永久鍵合、高頻傳輸微同軸結構等相關工藝技術，并結合生產實踐不斷積累發展;德國 FAB5(若后續順利完成收購)則擁有車載 CMOS 芯片和傳感器芯片的成熟量產能力，且可兼容 MEMS 與 CMOS 芯片集成制造工藝。
賽微電子認為，公司本次與合肥高新區管委會簽署《合作框架協議》，擬在合肥高新區投資建設 12 吋 MEMS 制造線項目，旨在充分利用當地優勢資源要素，尤其是集成電路產業鏈及下游應用產業優勢，積極把握半導體產業發展機遇，促進公司特色工藝晶圓代工業務的進一步發展。若本次合作后續能夠順利推進，將有利于進一步提升公司的領先產能，提高公司的專業制造服務能力，滿足下游廣泛市場應用需求，提高公司的綜合競爭實力，將對公司的長遠發展產生積極影響，符合公司發展戰略和全體股東的利益。
