中信建投：半導體產能緊張持續，模擬大廠啟動新一輪漲價

中信建投（601066）研報指出，晶圓代工產能不足，代工漲價預計傳導至IC設計廠商。盡管受到供應鏈長短料、終端產品需求動能降溫等因素影響，晶圓代工產能仍然供不應求，目前訂單能見度可到2022H2，晶圓代工漲價持續。聯電、力積電、世界先進等代工廠今年已漲價20%-30%，但隨著臺積電8月份全面調漲成熟制程和先進制程價格，聯電、力積電、世界先進等預計于22Q1跟進漲價，漲幅約8%-10%，部分熱門制程漲幅超10%。按照各代工廠的漲價時點，預計臺積電的漲價將反映在IC設計廠商21Q4的成本中，而聯電、力積電、世界先進的最新一輪漲價將反映在IC設計廠商明年的成本中。當前半導體的需求雖然出現一定的結構性分化，但整體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態，今年未見產能緊張緩解或松動跡象，預計2022年整體產能仍然緊張且漲價持續。