AMD在今天凌晨的活動(dòng)中發(fā)布了首款基于3D V-Cache緩存技術(shù)的服務(wù)器處理器，EPYC Milan-X。
系列包括四個(gè)型號(hào)，分別是：
EPYC 7773X 64核 (100-000000504)
EPYC 7573X 32核 (100-000000506)
EPYC 7473X 24核 (100-000000507)
EPYC 7373X 16核 (100-000000508)
其中EPYC 7773X為64核128線程，熱設(shè)計(jì)功耗280W，頻率2.2~3.5GHz，三級(jí)緩存容量達(dá)到768MB，也就是在原有256MB的基礎(chǔ)上通過3D堆疊的方式增加了512MB，是之前的3倍。AMD稱，3D緩存部分同樣是臺(tái)積電7nm。
性能方面，Milan-X在數(shù)字邏輯仿真驗(yàn)證中，比非3D緩存版提高了66%。
據(jù)悉，Milan-X處理器已經(jīng)得到思科、戴爾、惠與、聯(lián)想、超微等認(rèn)可，定于明年一季度出貨。
PS：AMD并沒有使用Zen3+這樣的概念來明年3D緩存版芯片。
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