格隆匯11月9日丨據市場消息，蘋果計劃與臺積電一同研發3納米制程芯片，并預計在2023年推出。
蘋果正在加快芯片研發能力，并計劃于2023年推出第三代M系列芯片，其產品代號為“Ibiza”、“Lobos”及“Palma”，均采用臺積電3納米制程。據悉，此3款芯片CPU核心數可達至40個以上，遠超于M1 Pro及M1 Max芯片的10核心設計。“Lobos”、“Palma”兩款芯片應用于MacBook Pro及Mac電腦，而“Ibiza”會應用于iPad及MacBook Air等產品。
消息也指出，蘋果將采用5納米制程開發第二代Apple silicon系列芯片，由于與M1芯片使用相同制程技術，預計不會出現較大升級幅度。
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