今天，博主@i冰宇宙爆料，除了三星Galaxy S22、Galaxy S22 Plus之外，OPPO也有一款四邊等寬的手機(jī)。
目前高端旗艦普遍能做到兩邊等窄，下邊框相較而言會(huì)高于左右邊框。要實(shí)現(xiàn)四邊等窄，下邊框勢(shì)必會(huì)使用最新的旗艦級(jí)工藝——COP封裝。
COP英文全稱為Chip On Pi，是一種高端的屏幕封裝工藝，適用于OLED面板。
COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，在屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片，而我們知道傳統(tǒng)的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無(wú)法折疊的。
因此COP封裝工藝是為柔性屏準(zhǔn)備的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封裝讓屏幕達(dá)到近乎無(wú)邊框的效果，但采用該種封裝工藝的手機(jī)普遍價(jià)格昂貴。
回到OPPO這款新機(jī)上，目前尚不確定具體命名，可能是OPPO Reno系列，也可能是OPPO Find X系列。
OPPO Find X3系列
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