國際半導體巨頭紛紛加碼SiC 市場復合年均增長率達44%

日前，泰科天潤半導體宣布D輪融資獲得了某國際半導體大廠和元禾重元的聯合助力，根據天眼查顯示的變更記錄，泰科天潤所稱的某國際半導體大廠便是SK海力士。泰科天潤在湖南瀏陽投資建設6英寸碳化硅（SiC）項目，項目2019年年底正式開建。

根據Yole數據顯示，SiC功率器件市場規模將從2018年的4億美元增加到2027年172億美元，復合年均增長率約51%。其中，SiC襯底材料市場規模將從2018年的1.21億美元增長到2024年的11億美元，復合年均增長率達44%。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

露笑科技日前公告，合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試，進入正式投產階段，碳化硅項目的建成投產使公司實現國內6英寸導電型碳化硅襯底片的突破。

國星光電推出了3大系列第三代半導體新產品，包括SiC功率器件、功率模塊和GaN-DFN器件，SiC功率器件可廣泛應用于大功率電源、充電樁等工業領域。