SK海力士日前宣布，已經(jīng)全球首家研發(fā)成功新一代HBM3內(nèi)存，單顆容量16/24GB，內(nèi)部堆疊多達(dá)12顆芯片，而厚度只相當(dāng)于A4紙的三分之一，帶寬則高達(dá)819GB/s，還支持ECC。
OCP Summit 2021峰會(huì)上，SK海力士第一次公開展示了HBM3內(nèi)存，單顆容量24GB，運(yùn)行速率6.4GHz，比最初規(guī)劃的5.2GHz提升了23％。
不過時(shí)至今日，JEDEC仍然沒有最終敲定HBM3內(nèi)存規(guī)范，也不知道何時(shí)發(fā)布，SK海力士等于先走了一步。
現(xiàn)如今，HBM系列內(nèi)存已經(jīng)成為高性能計(jì)算產(chǎn)品的必備，比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速計(jì)算卡，都搭載了HBM2e，尤其是新發(fā)布的AMD Instinct MI250X，封裝了八顆HBM2e，頻率3.2GHz，總?cè)萘?28GB。
臺(tái)積電此前已經(jīng)披露，將在2023年推出可以集成12顆HBM內(nèi)存的CoWoS-S封裝技術(shù)，而到時(shí)候HBM3肯定能夠廣泛商用，單顆24GB總?cè)萘烤涂梢愿哌_(dá)288GB，帶寬更是恐怖的9.8TB/s！
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