聯(lián)發(fā)科即將在本周召開發(fā)布會，預(yù)計會推出新一代天璣旗艦芯片，之前傳聞叫做天璣2000，最新爆料稱其命名很可能改為天璣9000，這將是全球首個4nm手機芯片，發(fā)布時間比驍龍898還要早一點。
聯(lián)發(fā)科這次敢于跟高通正面剛，甚至發(fā)布會時間也要搶先一步，底氣還是有的，因為新的天璣旗艦芯片使用的是臺積電4nm工藝，要比競品的三星4nm要好些，因此在功耗、發(fā)熱上更有優(yōu)勢。
此外，這個天璣芯片還會升級ARMv9架構(gòu)的Cortex-X2核心，還有新的GPU、AI單元及ISP影像單元，性能也很給力，日前的泄露顯示跑分超過100萬。
從聯(lián)發(fā)科及各路爆料來看，這次的天璣旗艦來勢洶洶，勢必要在高端市場跟驍龍898搶市場了，瞄準(zhǔn)的也是高價區(qū)間，人民幣4000元以上或者600美元以上，預(yù)計能搶占20-30%份額。
至于上市時間，聯(lián)發(fā)科的4nm天璣旗艦今年底就會上市，進度也不會比驍龍898晚多少，正面競爭會很激烈。
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