原標(biāo)題：OPPO官宣6nm芯片，造芯團(tuán)隊(duì)已超2000人，但離“第二個(gè)海思”還很遠(yuǎn)
徐丹
來源: 時(shí)代財(cái)經(jīng)
國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片已經(jīng)邁出了從0到1的第一步。
12月8日，OPPO官方宣布將于14日發(fā)布首個(gè)自研芯片。根據(jù)36氪報(bào)道，其首款自研芯片定位于獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器），采用臺(tái)積電的6nm制程。
OPPO的這次官宣，稱得上國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的一個(gè)重要進(jìn)展。除OPPO外，小米、vivo也都曾相繼發(fā)布過自研芯片，雖然進(jìn)度不一，但是這昭示著，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片已經(jīng)邁出了從0到1的第一步。
疫情以來，芯片短缺的問題持續(xù)困擾著手機(jī)廠商。今年由于零部件短缺，蘋果iPhone和iPad遭遇十多年來首次停產(chǎn)。小米集團(tuán)合伙人、總裁王翔在三季度財(cái)報(bào)會(huì)中就表示，芯片短缺對(duì)小米造成了1000萬到2000萬臺(tái)范圍的影響。
對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌來說，除芯片短缺外，更嚴(yán)重的問題還在于芯片無法自給自足，華為海思被制裁后，這一問題暴露得更加明顯。目前，手機(jī)芯片的定價(jià)權(quán)和掌控權(quán)完全掌握在高通和聯(lián)發(fā)科這兩家芯片企業(yè)的手中。
近日，高通CEO克里斯蒂安諾在接受路透社采訪時(shí)毫不諱言地表示，“美國(guó)對(duì)華為的制裁給高通提供了一個(gè)創(chuàng)造更多收入的機(jī)會(huì)?！币晃宦?lián)發(fā)科員工也對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)透露，聯(lián)發(fā)科最新的高端芯片天璣9000定價(jià)比之前的高端芯片貴兩倍多。
芯片的缺失使得國(guó)產(chǎn)廠商始終無法在沖擊高端的路上更進(jìn)一步，華為被制裁后，蘋果即便新品質(zhì)量翻車頻遭吐槽，但仍然迅速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)份額第一。
不過，這種情況正在逐漸改變。
NPU并非真正的手機(jī)芯片
OPPO做芯片的決心早有明顯跡象。
2019年，OPPO就成立了自研芯片團(tuán)隊(duì)，并宣布3年研發(fā)投入500億元；2020年2月，OPPO內(nèi)部發(fā)布文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，文章提到關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。該計(jì)劃是內(nèi)部單獨(dú)的一個(gè)項(xiàng)目，由OPPO的芯片TMG（技術(shù)委員會(huì)）保證技術(shù)方面的投入。
第一手機(jī)研究院院長(zhǎng)孫燕飆對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)表示，OPPO的芯片子公司澤庫目前員工人數(shù)已經(jīng)超過2000人，這意味著，澤庫已經(jīng)是“國(guó)內(nèi)第二大芯片設(shè)計(jì)公司”，僅次于華為海思。
需要指出的是，NPU并不同于高通和聯(lián)發(fā)科所做的SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，NPU主要負(fù)責(zé)手機(jī)AI部分功能，比如人臉識(shí)別、動(dòng)作捕捉、人像分割、超級(jí)分辨率等，而后者則是包含基帶通信、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、內(nèi)存、圖像等多種功能的Soc芯片。
從研發(fā)難度上說，有基帶通信功能的Soc芯片研發(fā)時(shí)間通常在8年以上，以華為海思為例，其成立于2004年，直到2014年麒麟910問世才得到市場(chǎng)認(rèn)可。NPU的研發(fā)難度則小很多，且目前的SoC芯片大多包含NPU單元，獨(dú)立的NPU芯片只能起到輔助作用，給手機(jī)增加一些小的AI功能。
既然如此，OPPO為什么要造NPU芯片？
孫燕飆對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)解釋：“從組織上說，OPPO是一家收割型公司，敢為天下后。它的邏輯并不是創(chuàng)造一個(gè)未來十年可能用到的技術(shù)，而是考慮哪一些產(chǎn)品是被其他公司忽略，但對(duì)OPPO的產(chǎn)品線很重要的。”
在智能手機(jī)創(chuàng)新空間越來越小的當(dāng)下，芯片是手機(jī)廠商取得差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、趕上蘋果腳步的唯一可行路徑。在基帶芯片遙不可及的情況下，只能從較為簡(jiǎn)單的技術(shù)單元做起。
并且，除手機(jī)外，NPU也能用在智能家居產(chǎn)品中，這同樣是手機(jī)廠商爭(zhēng)奪激烈的一個(gè)市場(chǎng)。今年以來，OPPO在智能家居領(lǐng)域的新聞?lì)l出，還曾公開過一項(xiàng)“家居設(shè)備的控制系統(tǒng)、方法、裝置及無線通信模塊”的“智能家居大腦”專利。
“百萬級(jí)的手機(jī)市場(chǎng)能給NPU芯片提供了一個(gè)絕佳的測(cè)試場(chǎng)景，未來該芯片還可以用在其他地方。另一方面，NPU也能給OPPO手機(jī)增加賣點(diǎn)和小功能，跟蘋果和三星對(duì)抗?！睂O燕飆說。
OPPO芯片的野心并不小。天眼查顯示，OPPO子公司澤庫科技正在研發(fā)負(fù)責(zé)圖像功能的ISP芯片和手機(jī)SoC芯片，職場(chǎng)社交平臺(tái)中也有不少資料為“OPPO Soc芯片研發(fā)工程師”的員工。
自研之外，2021年OPPO還在密集投資芯片項(xiàng)目。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，OPPO在2021年已經(jīng)投資了9家半導(dǎo)體公司，包括傳感器芯片、汽車電子芯片、射頻芯片等芯片設(shè)計(jì)公司和芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域公司。正在逐漸構(gòu)建半導(dǎo)體領(lǐng)域的資本布局。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)的“芯”征程
在OPPO之前，小米、vivo都已經(jīng)發(fā)布了手機(jī)芯片。
vivo的技術(shù)路徑和OPPO類似，從較容易的芯片技術(shù)單元做起。今年vivo發(fā)布了自研ISP影像芯片V1，首次亮相于vivo X70系列。
該款手機(jī)是vivo今年重點(diǎn)發(fā)力的高端產(chǎn)品，使用聯(lián)發(fā)科天璣1200，前后主攝像素分別為3200萬和4000萬。宣傳時(shí)vivo也在一直突出該款手機(jī)“專業(yè)影像旗艦”的特質(zhì)和自研芯片V1。在銷量方面，vivo官方稱，vivo X70 Pro+的預(yù)售量是vivo史上4000+價(jià)位段機(jī)型中最高的。
在三家手機(jī)廠商中，小米的造芯歷史最久，起點(diǎn)最高，但也最坎坷不平。
2014年，小米就創(chuàng)辦了一家全資子公司松果電子，一開始就致力于SoC芯片，首個(gè)項(xiàng)目就是采用28nm制程的手機(jī)芯片“澎湃S1”。這款歷時(shí)28個(gè)月研發(fā)制造的芯片發(fā)布于2017年，但性能表現(xiàn)并不佳，小米5C手機(jī)短暫出現(xiàn)后就再也沒有亮相。
此后，松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊(duì)拆組成南京大魚半導(dǎo)體，專注AI和IoT芯片，松果則繼聚焦SoC芯片，但一直沒有后續(xù)消息出現(xiàn)。直到今年，有媒體報(bào)道，小米集團(tuán)正在招募團(tuán)隊(duì)，并與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判，準(zhǔn)備重回手機(jī)芯片賽道。
自研屢受挫的同時(shí)，投資高手小米的芯片投資布局卻從未停下腳步。小米目前已完成了近60起半導(dǎo)體領(lǐng)域的公開投資，投資主體為湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金，涉及領(lǐng)域包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CPU、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，且多家被投公司已經(jīng)成功IPO。
