雖然不可否認(rèn)，機(jī)械硬盤(pán)的存儲(chǔ)容量一直在慢慢提高，如今已經(jīng)實(shí)現(xiàn)20TB投放市場(chǎng)，可在日前IEEE的技術(shù)會(huì)議上，專(zhuān)家Tom Gardner卻犀利指出，機(jī)械硬盤(pán)的單位存儲(chǔ)密度在過(guò)去幾年長(zhǎng)期開(kāi)倒車(chē)。
從下列圖表可以清晰看出，當(dāng)前機(jī)械硬盤(pán)的容量密度停留在1.1Tb/英寸，低于2017年時(shí)業(yè)內(nèi)的最高水平1.3Tb/英寸，也低于7年前也就是2015年時(shí)的1.2Tb/英寸。
可能有些朋友會(huì)納悶，盤(pán)片密度低了，為何總?cè)萘吭谔岣撸@是因?yàn)椋P(pán)片數(shù)量增多，20TB的硬盤(pán)已經(jīng)有采用10碟封裝了。
對(duì)于消費(fèi)級(jí)硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，三圍尺寸有著標(biāo)準(zhǔn)要求，也就是盤(pán)片數(shù)量的增多會(huì)導(dǎo)致間隙縮小，發(fā)熱等問(wèn)題更難以控制，所以提高盤(pán)片密度仍是更有意義的研究方向。
實(shí)際上，SMR（疊瓦磁記錄）、HAMR（熱輔助磁記錄）等技術(shù)的初衷都是為了提高盤(pán)面存儲(chǔ)密度。
按照希捷的說(shuō)法，其HAMR硬盤(pán)可以打造1.5~2.6Tb/英寸的存儲(chǔ)密度，并在2030年前做到6Tb/英寸，從而實(shí)現(xiàn)100TB的3.5寸硬盤(pán)大功告成。
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