5月17日，聯贏半導體正式入駐溧陽，在深圳舉辦簽約儀式，這也標志著聯贏激光正式布局半導體賽道。據了解，聯贏半導體主要從事封測設備研發制造。

(資料圖片僅供參考)

隨著中美在半導體領域競爭白熱化，拜登政府醞釀已久的《芯片與科學法案》正式登上歷史舞臺。

顯而易見接下來幾年半導體產業投資是主流，美、日、德、中等世界主要芯片大國資本支出會連續增長。芯片廠商會將會有大量新項目動工，對于芯片產業的設備生產商是重大利好， 設備未來幾年市場需求將會節節攀升。

聯贏激光此刻布局半導體設備正當其時，為半導體國產替代添磚加瓦。

半導體設備市場良好

中國是目前全球最大的半導體市場之一。2021年半導體市場規模1925億美元,占全球市場1/3以上。隨著中國經濟的快速發展和科技創新的不斷推進，中國的半導體市場也在不斷壯大。

中國的半導體市場發展受到多種因素的影響。首先，政府對半導體產業的支持和鼓勵促進了半導體市場的發展。其次，中國市場的巨大需求也推動了中國半導體市場的發展。此外，中國的科技創新能力和人才優勢也為半導體市場的發展提供了有力支持。最后，以美國為首的西方國家對我國技術封鎖，在一定程度上對我國半導體產業崛起起到催化作用。

去年經歷全球半導體產業下行趨勢，以泛林、三星、科磊等半導體巨頭業績可以說是慘不忍睹，部分廠商不得不進行裁員來降低成本支出。但是國內的以盛美上海、中微公司(688012)、拓荊科技等優秀廠商業績卻節節攀升。

在半導體設備中，封測設備約占17%的市場份額。聯贏半導體抓住當下半導體設備國產替代的契機布局，正當其時。憑借聯贏激光在設備方面多年的技術經驗積累，切入半導體設備相對容易。并且相較于半導體其他領域，半導體封測設備被西方“卡脖子”并不嚴重，本土企業“突圍”機會較大。

我國封裝行業經過二十多年發展，已進入一個相對成熟階段；當下擁有比較完整的集成電路封裝產業鏈和大量優秀專業技術人才，行業競爭比較充分且良性。相較于其他領域中國封測企業在國際有較大的市場份額和較強的話語權，聯贏半導體站在“巨人”肩膀上，在成熟的封測領域更好發揮優勢，參加國際競爭。

國產裝備廠商憑借其本土化團隊具有貼身服務的優勢可以獲得客戶的信賴。

國產半導體裝備價格通常為國外競爭對手同類產品價格的七到九折，極具性價比。目前我國IC級固晶貼裝市場90%的份額被國外廠商所占據，國內幾家固晶貼裝機廠商正處于高速成長期，市場仍有巨大增長空間。

抓住市場機遇，實現國產替代

抓住市場機遇，聯贏半導體2023年注冊，注冊資本1000萬元，分別是聯贏激光出資60%、企業管理層出資40%。

聯贏半導體深耕半導體封測領域，主要設計生產固晶機／共晶機、IGBT貼片機、AOI檢測機、芯片分選機等封測設備，致力于打破國外半導體封測設備壟斷，實現國產替代。產品廣泛應用于晶圓廠、封測廠、PCB行業、LED行業等。

聯贏半導體市場定位是占領國內半導體封測設備中高端市場。

聯贏激光盈利能力強是底氣

進軍封測設備領域，底氣來自聯贏激光逐年增長的業績。

封測設備的研發需要大量的人力、物力和財力。即便是投入大量時間、人力、物力和財力，其見效慢也是不可避免的。設備的研發需要經過多輪的設計、測試和驗證，并且伴隨著研發失敗的風險。

當下聯贏激光驕人的盈利能力為半導體投資提供初始資金。

2022年聯贏激光營業收入約28.22億元，同比增加101.64％。扣非凈利潤同比增長248.03%，聯贏激光2022年經營性收入節節攀升，主營業務盈利能力強。并且從2020年到2022年扣非凈利潤實現跨越式增長。

圖：聯機激光2022年年報

值得注意的是，2022年聯贏激光政府補貼為2826萬元，同比增長約3倍。歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.67億元，同比增加190.11％。

2020年中國激光焊接成套設備市場銷售收入為51.2億元，按此計算聯贏激光在激光焊接成套設備市場占有率約為17%，2021年中國激光焊接成套設備市場銷售收入為66.5億元，按此計算公司在激光焊接成套設備市場占有率約為21%;2022年中國激光焊接成套設備市場銷售收入約為83.1億元，按此計算公司在激光焊接成套設備市場占有率超過30%。公司在激光焊接領域的市場占有率進一步提升，保持行業領先地位。

聯贏激光在激光焊接領域霸主地位穩固，并且保持長期優勢,為聯贏半導體發展提供寶貴的技術經驗支持以及資金支持。

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