全球第六大晶圓代工企業。
(資料圖片)
本文為IPO早知道原創
作者｜Stone Jin
微信公眾號｜ipozaozhidao
據IPO早知道消息，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）于2023年8月7日正式以“688347”為股票代碼在科創板掛牌上市。
華虹半導體通過本次科創板募集212.03億元，這在使其成為今年至今A股最大IPO的同時，亦成為繼中芯國際（532.30億元）和百濟神州（221.60億元）后科創板歷史上的第三大IPO。
截至10：25，華虹半導體報于每股54.78元，較發行價上漲5.35%，市值超940億元。
最早可追溯至1997年的華虹半導體作為一家特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業，其以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工和配套服務。
根據 TrendForce 的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業以及境內最大的 MCU 制造代工企業；在功率器件領域，華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業，并擁有全球領先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術；在獨立式非易失性存儲器平臺，華虹半導體提供基于自主知識產權的 NORD 閃存架構技術，產品擁有廣泛的應用；在模擬與電源管理平臺，華虹半導體的 BCD 技術工藝在國內晶圓代工行業中起步最早，并已在 90 納米工藝節點上實現量產；在邏輯與射頻領域，華虹半導體擁有自主開發的射頻 SOI 工藝平臺。
尤其是在 0.35μm 至 90nm 工藝節點的 8 英寸晶圓代工平臺，以及 90nm 到 55nm 工藝節點的 12 英寸晶圓代工平臺上華虹半導體形成了行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務，能夠滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分 市場中不同客戶的多元化需求。
在產能方面，華虹半導體現擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據 IC Insights 發布的 2021 年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至 2022 年末，上述生產基地的產能合計32.4 萬片/月(約當 8 英寸)，總產能位居中國大陸第二位。
值得一提的是，在全球排名前50名的知名設計公司中，超過三分之一與華虹半導體開展了業務合作，包括 IDM 和 Fabless 模式下的知名客戶，其中多家與華虹半導體達成研發、生產環節的戰略性合作。
財務數據方面。2020年至2022年，華虹半導體的營收分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元；歸母凈利潤則分別為0.51億元、16.60億元和30.09億元。
2023年第一季度，華虹半導體的營收為43.74億元，同比增長14.90%；歸母凈利潤為10.44億元，同比增長62.74%。
華虹半導體預計，今年上半年的營業收入區間約85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計可實現的歸母凈利潤區間約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。
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