早在去年的Find X5系列上，該機就憑借極具辨識度的外觀設計和極為出眾的影像方面受到了不少用戶的廣泛好評，而隨著新的一年的到來，全新一代的OPPO Find X6系列也再次吸引了外界的關注，截至目前已經有非常詳盡的外觀配置細節傳出。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步曬出了該機天璣版的更多細節。
據此前相關爆料，全新的OPPO Find X6系列將推出Find X6、Find X6 Pro和Find X6 Pro+三個版本，分別將搭載驍龍8+、天璣9200和第二代驍龍8三款不同的處理器。而近日知名數碼博主@熊貓很禿然 最新爆料稱，搭載聯發科天璣9200芯片的OPPO Find X6 Pro天璣版其主攝將采用索尼IMX890傳感器，同時還將加入馬里亞納MariSilicon X自研影像芯片。值得注意的是，這也是OPPO Find系列第一次在天璣平臺上使用MariSilicon X，擁有空前強大的AI計算能效，并且在影像上還有巨大提升。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列的三個版本分別將搭載驍龍8+、天璣9200和第二代驍龍8三款不同的處理器，將采用時下流行的碩大圓形相機模組，內含三顆攝像頭，其中Find X6 Pro將會后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角(傳感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自動對焦)+5000萬像素長焦(傳感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖)的三攝相機模組，其中主攝搭載的是索尼IMX989傳感器，這是目前手機行業最頂級影像傳感器，具有一英寸超大底。除此之外，該機還將會搭載自研的馬里亞納MariSilicon X芯片。
據悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年2月底到3月期間與大家見面，除了強悍的性能，影像也將是該機最大的賣點。更多詳細信息，我們拭目以待。
