28nm 將在未來 5 年成為半導體應用的長節點制程工藝。
在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐前進。如 2007 年達到 45nm，2009 年達到 32nm，2011 年達到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間，業界在更早的 45nm(HKMG)工藝，在 32nm 處引入了第二代 high-k 絕緣層 / 金屬柵工藝，這些為 28nm 的逐步成熟打下了基礎。
IT之家獲悉，2013 年是 28nm 制程的普及年，2015~2016 年間，28nm 工藝開始大規模用于手機應用處理器和基帶。晶圓上平面設計的極限在 28nm 可以達到最優化成本。相對于后續開始的 16/14nm 需要導入 FinFET 工藝，晶圓制造成本會上升至少 50% 以上，只有類似于手機這種有巨大體量的應用領域可以分攤成本。在許多非消費類的相關應用中，28nm 的工藝穩定性，以及性能和成本的參數，都是非常具有性價比的。
隨著 28nm 工藝技術的成熟，28nm 工藝產品市場需求量呈現爆發式增長態勢，并且這種高增長態勢持續到 2017 年。2015 年至 2016 年，28nm 工藝主要應用領域仍然為手機處理器和基帶。2017 年之后，28nm 工藝雖然在手機領域的應用有所下降，但在其他多個領域的應用迅速增加，如 OTT 盒子和智能電視等應用領域市場的增長速度較快。在全球的產能分布如下圖，巨大的產量儲備，也是為了未來更多新興應用領域的發展做儲備。
從全球純晶圓代工的營收趨勢來看，除去臺積電引領的最先進工藝的高毛利，其他全球的晶圓廠營收主要來自于穩定成熟的工藝。純晶圓代工的企業中，聯電、Globalfoundry、SMIC 等，在 28nm(以及相關衍生工藝)上都有穩步的性能提升及各種新產品的導入來滿足客戶不同需求。
