三季度,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17.9%,但第四季度出貨量預(yù)計(jì)將環(huán)比下降 29.6%。
報(bào)告指出,第三季度出貨量增長(zhǎng)的部分原因是旺季需求,還有部分原因是高通的 5G AP 出貨量達(dá)到歷史新高。然而第四季度,相關(guān)元器件短缺、5G 手機(jī)需求疲軟、AP 供需結(jié)構(gòu)不匹配等多種因素預(yù)計(jì)將導(dǎo)致出貨量下降近 30%。
從供應(yīng)商來(lái)看,聯(lián)發(fā)科第三季度在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率最高,為 46.3%,其 4G AP 因高性?xún)r(jià)比和充足的供應(yīng)能力,被小米、OPPO、vivo 等公司大量采用。但在 6nm 制程節(jié)點(diǎn)的 5G AP 出貨量方面,高通與聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額差距在第三季度顯著縮小。