而一向謙遜的vivo并沒有借此大肆宣揚，近日vivo執行副總裁胡柏山在與《壹觀察》對話中表示：vivo市場份額之所以能登頂首位，和自身技術長賽道布局、產品創新體系、以及自研芯片領域的布局是脫不開關系的。同時，胡柏山還爆料vivo9月9日即將發布的X70系列中會用上自己首款自主研發的V1影像芯片，新機在人像、防抖和視頻等多方面將會有更為顯著的提升。加上有蔡司的影像技術加持，新機很有可能會再一次突破手機影像創新的天花板。
另外，本次胡柏山在和媒體對話中也不經意向觀眾流露出了幾個重要的信息。首先，V系列自研芯片的更新周期為兩年，如今vivo已經在規劃第三代芯片產品。第二，V1與其他性能芯片不同，它是一枚專業影像芯片，其作用是通過被管道化的圖像處理專用引擎高速處理圖像信號，使得各個CMOS傳感器實現最高畫質。第三，關于芯片自研策略，胡柏山一再強調“vivo做芯片一定會劃分清晰界限，會告知消費者哪部分是由自己來做，哪些是由合作伙伴來做。當然，與合作伙伴相比，vivo的優勢就在于能更接近用戶，通過消費者反饋的結果來改變核心算法形成IP，這是也是vivo最大的優勢所在。
對于媒體提問“vivo除了影像之外，是否會進入其它芯片領域?”胡柏山此番也做出了正面回應：由于SOC的研發投入太大，而且供應鏈伙伴的技術現在已經非常成熟，所以vivo短時間內并不打算介入影像之外的其他芯片領域。
值得一提的是，關于許久未見到的NEX系列，胡總也終于給出了解答!據胡總所言，新一代的NEX系列將會在明年上半年與我們正式見面，并且從明年開始，vivo會恢復到正常的更新節奏。這對喜歡vivo高端旗艦的小伙伴來說，也算是給出了一份滿意的答卷。
不得不說，胡總此次透露的信息量真是太大了，普通人一時之間確實有點難以消化。不過從以上信息也能看出，vivo對未來的規劃還是非常清晰的。加上自研芯片的加入，筆者認為，在未來的高端市場的競爭當中，vivo絕對會有一席之地!對此，我深信不疑!
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