Mini LED時(shí)代對(duì)固晶設(shè)備要求更高
行業(yè)公認(rèn)降低Mini LED直顯屏制造成本的有效方法是：提高固晶效率和良率。傳統(tǒng)固晶方式，通常一臺(tái)固晶機(jī)只固一種顏色的晶圓，完成RGB三色固晶需要三臺(tái)機(jī)器完成。每一塊基板需要三次移動(dòng)，三次定位。每次定位都會(huì)不同程度地造成對(duì)位誤差和消耗可貴的錫膏活性時(shí)間。此外，基板移動(dòng)過程中還會(huì)導(dǎo)致晶圓的漂移和空氣中粉塵的吸附，對(duì)晶圓良率帶來不利影響。
傳統(tǒng)固晶方式雖說能滿足部分Mini LED倒裝COB的固晶要求，但在固晶精度、速度和良率上再進(jìn)一步提升卻顯得“力不從心”。因此，行業(yè)亟需全新的固晶設(shè)備和固晶方式來實(shí)現(xiàn)固晶效果質(zhì)的飛越，從而降低制造成本，實(shí)現(xiàn)Mini LED直顯屏在終端市場上的大規(guī)模應(yīng)用。
行業(yè)首家！卓興半導(dǎo)體成功推出像素固晶機(jī)
針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，研究解決方案，是卓興半導(dǎo)體的一貫風(fēng)格和責(zé)任擔(dān)當(dāng)。就如何提高單基板上的晶圓轉(zhuǎn)移速度，減小各種工序環(huán)節(jié)引入的誤差和塵埃，卓興半導(dǎo)體推出了像素固晶機(jī)（專利號(hào)：202110680675.5）-----即基板一次定位，同時(shí)轉(zhuǎn)移三顆（RGB）晶圓。相對(duì)于傳統(tǒng)的單晶圓固晶機(jī)，效率和良率都得到了巨大提升。
卓興半導(dǎo)體AS3601像素固晶機(jī)（專利號(hào)：202110680675.5）
三擺臂設(shè)計(jì)，AS3601固晶機(jī)成為固晶領(lǐng)域“新突破”
卓興半導(dǎo)體AS3601像素固晶機(jī)固晶路徑縮短
卓興半導(dǎo)體的像素固晶機(jī)顛覆了傳統(tǒng)的固晶模式。一款Mini LED基板是由RGB三種顏色的Mini LED芯片轉(zhuǎn)移貼合而成，傳統(tǒng)的單臂或者雙臂固晶機(jī)均是先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片，如此一來拉長了固晶路徑，造成設(shè)備運(yùn)行上的浪費(fèi)。全新的卓興半導(dǎo)體像素固晶機(jī)則優(yōu)化了固晶路徑，固晶視覺一次完成RGB三個(gè)芯片拍照定位，減少固晶平臺(tái)移動(dòng)次數(shù)，三擺臂設(shè)計(jì)同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的轉(zhuǎn)移貼合，提升固晶效率。
卓興半導(dǎo)體AS3601像素固晶機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意
不僅固晶效率得到提升，在固晶精度上卓興半導(dǎo)體像素固晶機(jī)亦有出色表現(xiàn)。通過RGB三色芯片同時(shí)取晶/固晶，取/固晶參數(shù)更具針對(duì)性，能夠提高設(shè)備良率。取晶平臺(tái)配備晶圓環(huán)自動(dòng)校正功能，且RGB晶圓環(huán)視覺識(shí)別方案各自獨(dú)立配置，識(shí)別更準(zhǔn)確。并通過校正（Correction）、控制（Control）和連續(xù)（Continuity）的3C固晶法則（卓興半導(dǎo)體獨(dú)創(chuàng)）實(shí)現(xiàn)固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。
另外，在線體布局和自動(dòng)化組線上，卓興半導(dǎo)體像素固晶機(jī)可以并聯(lián)布線，實(shí)現(xiàn)單機(jī)多環(huán)和多機(jī)聯(lián)合混打功能，采用最科學(xué)的調(diào)度路徑，消除設(shè)備差異性，對(duì)最終效率和品質(zhì)提供保障。在上料機(jī)制上，可對(duì)接流水線實(shí)現(xiàn)并聯(lián)聯(lián)線上板，也可選配料盒自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)料盒式上板，還可選配晶圓環(huán)自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)晶圓自動(dòng)換環(huán)。全自動(dòng)化固晶設(shè)備，可組裝實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化封裝制程產(chǎn)線，減少人力成本，降低人為因素的干預(yù)，不斷優(yōu)化提升固晶品質(zhì)。
卓興半導(dǎo)體AS3601像素固晶機(jī)（專利號(hào)：202110680675.5）
敢為天下先！卓興半導(dǎo)體始終以創(chuàng)新為導(dǎo)向，不斷優(yōu)化自身的技術(shù)研發(fā)，為Mini LED封裝制程提供更優(yōu)秀的解決方案。AS3601像素固晶機(jī)的推出，不僅豐富了卓興半導(dǎo)體自身的產(chǎn)品體系，更為行業(yè)提高固晶良率、速度和精度提供了新的思路，為2022年Mini LED全力沖刺開了好頭！
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