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上證報中國證券網訊(記者胡嘉樹)10月30日晚，天承科技發布三季報。2025年前三季度，公司實現營業收入3.34億元，同比增長22.29%；歸母凈利潤6000.92萬元，同比增長4.97%。
其中第三季度，實現營業收入1.21億元，同比增長20.44%；歸母凈利潤2327.56萬元，同比增長13.47%。
公司三季度業績重回雙位數增長，高端PCB、半導體先進封裝、玻璃基板專用電子化學品協同布局，同時，公司正積極拓展海外市場，成長空間廣闊。
據記者調研獲悉，公司近期已經獲得英偉達終端認證，可供應電鍍和沉銅添加劑等電子化學品，目前為唯一國產供應商。AI驅動PCB增長，帶動上游高端專用電子化學品需求。
還有一個重要轉變是，天承科技于7月16日正式落地上海張江，完成總部遷址。同時，在金橋的集成電路核心區域布局研發中心和總部相關功能。
此外，公司于9月12日晚間發布公告稱，擬使用自有或自籌資金不超過5000萬元，參與認購上海君華孚創電子材料產業發展私募投資基金合伙企業(有限合伙)基金份額。公司表示，此次認購旨在推進公司整體戰略的實施，把握集成電路產業發展機遇，加快融入上海市集成電路產業，進一步提升公司的綜合競爭力。
