在今日舉行的 ICEPT 2021 電子封裝技術國際會議上，廈門云天董事長于大全教授發表主題演講指出，封裝技術逐漸從配角走向舞臺中央，成為推動半導體制造技術發展的重要引擎。
他指出，近十年以來，封裝技術發展顯著，主要與芯片發展有關。隨著摩爾定律放緩，延續摩爾定律變得十分重要。目前，硅通孔(TSV)、扇出型封裝(Fan-out)已經成為芯片封裝兩種重要的主流技術。
TSV 在 2.5D、3D 等封裝技術中得到廣泛應用，受人工智能技術驅動，TSV 技術在高端應用上被大量采用。
于大全稱，未來業界期望能夠將 TSV 直徑變得更小，使芯片尺寸變更小，實現更佳的性價比。不過，如何實現高效率和低成本的鍵合是產業正在面臨的挑戰之一。
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