LG Innotek 周二表示，將斥資 4130 億韓元制造 FC-BGA。
消息人士稱，該金額與 LG Innotek 去年考慮的金額相似。消息人士表示，LG Innotek 曾考慮將投資規模擴大至 1 萬億韓元，但在去年底恢復了原計劃。
LG Innotek 最快明年可以生產 FC-BGA。這是由于新冠疫情大流行，生產所需的一些關鍵設備(例如光刻機和層壓機)的交貨時間已延長至一年以上。這些設備的交貨時間在新冠疫情大流行之前為大約六個月。
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。這種封裝技術始于 1960 年代，當時 IBM 為了大型計算機的組裝，而開發出了所謂的 C4 (Controlled Collapse Chip Connection) 技術，隨后進一步發展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術的發展方向。
FC-BGA 的優勢在什么地方呢?首先，它解決了電磁兼容 (EMC) 與電磁干擾 (EMI) 問題。一般而言，采用 WireBond 封裝技術的芯片，其信號傳遞是透過具有一定長度的金屬線來進行，這種方法在高頻的情況下，會產生所謂的阻抗效應，形成信號行進路線上的一個障礙;但 FC-BGA 用小球代替原先采用的針腳來連接處理器，這種封裝共使用了 479 個球，但直徑均為 0.78 毫米，能提供最短的對外連接距離。采用這一封裝不僅提供優異的電性效能，同時可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，并承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。
其次，當顯示芯片的設計人員在相同的硅晶區域中嵌入越來越密集的電路時，輸入輸出端子與針腳的數量就會迅速增加，而 FC-BGA 的另一項優勢是可提高 I / O 的密度。一般而言，采用 WireBond 技術的 I / O 引線都是排列在芯片的四周，但采用 FC-BGA 封裝以后，I / O 引線可以以陣列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的 I / O 布局，產生最佳的使用效率，也因為這項優勢，倒裝技術相較于傳統封裝形式面積縮小 30% 至 60%。
最后，在新一代的高速、高整合度的顯示芯片中，散熱問題將是一大挑戰。基于 FC-BGA 獨特的倒裝封裝形式，芯片的背面可接觸到空氣，能直接散熱。同時基板亦可透過金屬層來提高散熱效率，或在芯片背部加裝金屬散熱片，更進一步強化芯片散熱的能力，大幅提高芯片在高速運行時的穩定性。
由于 FC-BGA 封裝的種種優點，幾乎所有圖形加速卡芯片都是用了 FC-BGA 封裝方式。
