去年年初，汽車、消費電子等多個領(lǐng)域就被半導(dǎo)體零部件短缺所困，眾多廠商受到了影響，半導(dǎo)體廠商也在提升產(chǎn)能，以滿足強勁的市場需求，半導(dǎo)體產(chǎn)品的價格也有提升。
在半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強勁的推動下，對半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模，在去年也有擴大。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模，達到了643 億美元(約 4089.48 億元人民幣)，較 2020 年的 555 億美元增加 88 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導(dǎo)體材料市場，晶圓制造材料市場的規(guī)模為 404 億美元，同比增長 15.5%;封裝材料市場的規(guī)模為 239 億美元，同比增長 16.5%。
去年全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模大幅擴大，主要是得益于芯片需求的增加和廠商擴大規(guī)模。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的總裁兼 CEO Ajit Manocha 就表示，在芯片需求強勁和行業(yè)擴大產(chǎn)能的推動下，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場罕見的大幅增長。
Ajit Manocha 還透露，向數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快，對電子產(chǎn)品的需求也大幅增加，所有半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，在去年都出現(xiàn)了兩位數(shù)或高個位數(shù)的增長。
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