在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是 2020 年?duì)I收突破 100 億美元。以營收計(jì)，將成為全球第四大 IC 設(shè)計(jì)公司。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科 2020 年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到 25 億美元。
2020 年業(yè)績的高速增長，源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、平板電腦、路由器、智能電視等多個領(lǐng)域的全面進(jìn)展。其中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)最引人矚目，媒體溝通會同期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列 5G 芯片最新成員天璣 700，這是一款采用 7nm 工藝制造的、面向中端 5G 手機(jī)的芯片，支持 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務(wù)。天璣 700 采用八核 CPU 架構(gòu)，包括兩顆大核 ArmCortex-A76，主頻高達(dá) 2.2GHz。
從去年發(fā)布天璣 1000 以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)構(gòu)筑了全面的 5G 芯片組合，成為市場的有力競爭者。尤其面臨復(fù)雜的國際政經(jīng)形勢，聯(lián)發(fā)科的價(jià)值更加凸顯。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士透露，2020 年預(yù)期出貨超過 4500 萬套天璣系列芯片，覆蓋北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲，預(yù)計(jì) 2021 年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等區(qū)域市場的覆蓋。
徐敬全指出，2020 年全球 5G 智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)會超過 2 億臺，2021 年將進(jìn)一步增至 5 億臺，這對聯(lián)發(fā)科來說是巨大的機(jī)會。
聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行博士表示，去年峰會上我提到，關(guān)于我們希望在 3 到 5 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)的宏觀目標(biāo)時(shí)說：“我們希望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司。”憑借 2020 年亮眼的業(yè)績，我相信將可實(shí)現(xiàn)我們的目標(biāo)。
“今年全部的產(chǎn)品組合因?yàn)樘峁┚哂懈偁幜Φ慕鉀Q方案，產(chǎn)生全面性的強(qiáng)勁成長，并非由單一產(chǎn)品線帶動，這一點(diǎn)非常重要。”蔡力行透露，每年約有 20 億臺終端設(shè)備使用聯(lián)發(fā)科的芯片，包括 OPPO，LG，三星，亞馬遜，微軟，VIZIO，Belkin，聯(lián)想，派樂騰等品牌。
此外，本次媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科技透露即將發(fā)布一顆采用 6nm 制程工藝的 5G 芯片，CPU 采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計(jì)，主核最高頻率為 3.0GHz。
