鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間10月20日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,OPPO正在為其高檔手機開發(fā)高端移動芯片,以獲得對核心組件的控制權(quán),降低對高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。
OPPO開發(fā)自研手機芯片
知情人士稱,OPPO計劃在2023年或2024年推出的手機上使用自研移動系統(tǒng)級芯片(SoC),具體取決于OPPO的開發(fā)速度。OPPO希望使用臺積電的3納米制程工藝,成為繼蘋果公司、英特爾公司之后第二波使用臺積電尖端技術(shù)的客戶。
OPPO將因此加入蘋果、三星電子、小米集團等一系列智能機制造商的行列,開發(fā)自主處理器。谷歌在周二發(fā)布了Pixel 6系列手機,首次使用了自主Tenor移動處理器。自研芯片還能夠加強OPPO對供應(yīng)鏈的控制,有望減輕大范圍供應(yīng)短缺和中斷產(chǎn)生的影響。
另外,OPPO還在為其手機相機開發(fā)自主AI算法和定制圖像信號處理器。隨著越來越多的智能機用戶根據(jù)先進的拍照和視頻功能來購買手機,小米、vivo等國內(nèi)對手已經(jīng)推出了自主圖像信號處理器。和系統(tǒng)級芯片的開發(fā)相比,圖像信號處理器的開發(fā)難度要低一些。系統(tǒng)級芯片需要同時結(jié)合中央處理器和圖形處理器功能、安全和連接性以及與給定操作系統(tǒng)的整合。
OPPO拒絕就具體芯片開發(fā)過程置評,但表示公司的核心策略是開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。“任何研發(fā)投資都是為了提升產(chǎn)品競爭力和用戶體驗。”O(jiān)PPO表示。臺積電不予置評。(作者/簫雨)