AMD官方宣布，將于美國東部時間11月8日11點(北京時間8日23點)，舉辦一場題為“加速數(shù)據(jù)中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動，展示AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌nstinct加速計算卡的未來創(chuàng)新。
AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod、高級副總裁兼服務器業(yè)務部總經(jīng)理Dan McNamara將會分別發(fā)表演講，介紹相關技術和產(chǎn)品。
如果不出意外，EPYC霄龍新品將是代號“Milan-X”的三代霄龍升級版，仍然基于Zen3架構，但會加入3D V-Cache堆疊緩存，進一步提升性能。
根據(jù)此前曝料，Milan-X會堆疊512MB 3D V-Cache緩存，加上原有的256MB，合計達768MB。
具體有四個型號，包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X，都標配256MB三級緩存、512MB堆疊緩存。
它對應的消費級版本是Vermeer-3XD，也就是傳說中的銳龍6000系列，可能要到明年初才會發(fā)布。
計算卡新品則是Instinct MI250X、MI250，代號Aldebaran，CDNA2架構，首次采用MCM雙芯封裝。
它擁有最多110個計算單元，集成創(chuàng)紀錄的128GB HBM2e顯存，核心頻率1.7GHz，7nm工藝，熱設計功耗達500W。
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