NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000雖然還有入門級產(chǎn)品仍未發(fā)布，但是關(guān)于各自的下一代產(chǎn)品，一直消息不斷。
AMD這邊是全新的RDNA3架構(gòu)，首次采用MCM雙芯封裝，規(guī)格更暴力，據(jù)說功耗也很暴力。
據(jù)曝料高手@greymon55 最新給出的情報，AMD下一代旗艦顯卡芯片已經(jīng)成功流片(tape out)。
在半導體芯片設(shè)計流程中，流片成功意味著設(shè)計定案，可以正常運行，下一步就是調(diào)校優(yōu)化，一般距離發(fā)布上市還要大半年到一年左右的時間。
這樣算下來，AMD下一代顯卡在明年秋季或者年底發(fā)布，是個合理的時間點。
AMD RDNA3架構(gòu)家族的大核心代號Navi 31，據(jù)說分為兩個5nm GCD模塊、一個6nm MCD模塊，分別是計算節(jié)點、輸入輸出節(jié)點，集成多達15360個流處理器、512MB無限緩存，搭配256-bit GDDR6。
此番流片成功的，無疑就是它了，不出意外會命名為RX 7900系列。
往下還有Navi 32，也是雙芯，擁有1024個流處理器、384MB無限緩存、256-bit GDDR6顯存。
再往下是Navi 33，單芯，5120個流處理器、256MB無限緩存、128-bit GDDR6顯存。
而針對低端市場，據(jù)說會重新利用Navi 23、Navi 24核心，制造工藝從7nm升級為6nm，規(guī)格不變，價格更低。
- THE END -
轉(zhuǎn)載請注明出處：快科技
#AMD#顯卡#RDNA
