經濟觀察網 記者 李靖恒 “整體來看，中國的集成電路產業版圖框架是最完整的。但具體分析來看，在區域發展和產業鏈發展兩個角度，國內仍面臨較為明顯的發展結構性不平衡現象。”11月2日, 中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春在2021年（第24屆）中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會上的演講中如此表示。
“過去12年，在國家科技重大專項、國家產業基金、相關政策的支持下，國內集成電路全產業鏈實現了跨越發展。體系和能力的建立，給產業發展帶來底氣和信心。”葉甜春說。
葉甜春亦表示，國內半導體制造業產值在逐年提高，但在其中按照企業類型、地區分布等方面來看，都存在一定發展空間。 統計顯示，雖然國內晶圓制造產業發展如火如荼，但來自內資企業貢獻的銷售收入占比卻在大幅下降，從2016年的44%，下滑到2020年的27.7%；同期中國臺資企業在穩步增長，外資企業在快速增長，從49.1%抬升到61.3%。
“這意味著行業在增長，內資制造企業也在增長，但增長速度遠遠低于外資和中國臺資企業。這是值得引起關注的現象。”葉甜春表示。
從區域來看，也呈現較為明顯的結構性差異表現。葉甜春介紹，“十三五”期間，按照國內集成電路晶圓制造前十大（收入）企業地區分布情況來看，長三角地區始終占據最高比例，2020年占比44%；京津冀和環渤海地區在快速增長，提高到了14.1%；中西部也有較高比重，占據39.2%。但珠三角地區在2020年僅有2.8%的收入占比貢獻。
“珠三角地區的（晶圓）制造業剛起步，未來，大灣區制造業的發展任重而道遠，但我們也看到有充分的發展和伸展空間。”
關于上游核心的設備，葉甜春表示，2020年國內半導體設備銷售收入達242.9億元，“十三五”期間年化增長率達到38.77%，正實現連續增長態勢。從本土新建產線本土設備中標率來看，目前約16.1%。但裝備業銷售規模仍然不夠，全球占比僅6%，還偏低。
葉甜春進一步表示，在半導體材料領域，國內各大類材料已經完成研發布局，細分產品不斷豐富。從國內半導體材料業銷售情況來看，預計在2021年將達到388億元，其中，國內的硅材料、電子氣體、工業化學品三大領域在整體材料銷售收入中占比較高、發展較好。但值得注意的是，在光掩膜、光刻膠兩大關鍵領域占比還很小。
“總體來說，在政策支持和產業積極發展背景下，整個集成電路產業體系已經建立，但總體實力還不夠強，部分領域相對薄弱。”葉甜春說。
葉甜春認為，應該從系統應用、芯片設計、制造、裝備、材料等方面協同發展，要建立創新的良性生態。“尤其是制造領域，制造企業的用戶對裝備材料的帶動和支持非常大，但是現在的進展離我們要達到的目標遠遠不夠。”
對于裝備和材料、軟件工具（如EDA）等核心技術領域，葉甜春表示：“這也是國際博弈的長期焦點，對供應鏈以前產業間抱有幻想，但目前哪怕是形勢有所緩和、即便國內自己做成本較高，也要堅持不懈去做。”
葉甜春還表示：“而要解決芯片卡脖子問題，國內生態的解決思路不能依靠大而全，而是通過特色創新，建立局部優勢，形成競爭制衡。開放合作必須堅持，但全球化的策略需要調整，關鍵是如何發揮中國市場潛力，通過創新合作，開拓新空間，形成一個合作共贏的全球化新生態。”
比如，具體來說，可以立足中國市場實現世界水平創新，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品；同時探索產業新模式，即以系統和應用為中心，在目前設計+代工和集成制造（IDM）兩種模式基礎上，可能產生以融合為特征的新模式。
葉甜春認為，目前來看，制造業的尺寸微縮仍將繼續到2030年后，對物理極限的接近將導致技術難度劇增。這也將倒逼路徑創新，給FDSOI（全耗盡絕緣體上硅: 一種平面工藝技術）等技術帶來機遇。“FDSOI這一新路線的制造工藝難度遠低于FinFET（目前主流芯片制程工藝），適合我們現在的能力。”
