近日，有媒體報(bào)道稱臺(tái)積電在3nm制程芯片的研發(fā)上遇到了嚴(yán)重的技術(shù)阻礙，這或許將影響蘋果的后續(xù)處理器的技術(shù)迭代。
據(jù)悉，臺(tái)積電在去年就曾宣布將要沖擊3nm制程的技術(shù)壁壘，并且已經(jīng)給出了3nm制程芯片的部分參數(shù)與計(jì)劃的推出時(shí)間。
根據(jù)當(dāng)時(shí)臺(tái)積電放出的消息，預(yù)計(jì)在2022年臺(tái)積電就將正式實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)，這使得臺(tái)積電一時(shí)間成為了大眾眼中第一個(gè)有望突破3nm壁壘的芯片生產(chǎn)廠家。
而在前段時(shí)間，有消息稱臺(tái)積電在3nm制程芯片的研發(fā)上遇到了一定的問題，或許會(huì)有延期的情況發(fā)生，雖然臺(tái)積電一直沒有承認(rèn)這一傳聞，但此次媒體爆出的消息無疑做實(shí)了在3nm制程工藝上臺(tái)積電確實(shí)陷入了技術(shù)困境，并且在短時(shí)間內(nèi)或許找不到突破的方向。
對(duì)于蘋果來說，在其開始采用Arm架構(gòu)的自研芯片之后，與臺(tái)積電之間的關(guān)系就相當(dāng)緊密，這使得此次臺(tái)積電遭遇技術(shù)壁壘后，蘋果的產(chǎn)品在性能上的提升也將不可避免的陷入困境。
有相關(guān)消息稱，在臺(tái)積電成功突破3nm技術(shù)壁壘前，iPhone的處理器或許將連續(xù)兩年被卡在同一制程原地踏步，這將為其他廠商提供追趕的機(jī)會(huì)。
不過需要注意的是，這些內(nèi)容依舊沒有獲得臺(tái)積電官方的回應(yīng)，因此尚且無法斷言臺(tái)積電是否真的陷在了3nm的技術(shù)困境中。
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