據(jù)外媒11月4日報道，日前，有消息稱下一代iPhone將搭載基于4nm工藝的A16仿生芯片。據(jù)悉，與iPhone 12和iPhone 13搭載的5nm工藝芯片相比，4nm工藝的A16仿生芯片將更先進。
據(jù)了解，蘋果在去年發(fā)布的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工藝的A14仿生芯片。在今年剛剛發(fā)布的iPhone 13中，則采用了5nm工藝的增強版本N5P 。對于下一代iPhone，蘋果正尋求機會為其采用4nm工藝的A16仿生芯片。
更先進的工藝可以減少芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能效。來自The Information的一份最新報告稱，蘋果在尋求3nm芯片的時候，遇到了一些技術(shù)挑戰(zhàn)。雖然許多分析師預(yù)計明年的蘋果產(chǎn)品將采用3nm工藝的芯片組，但目前由于面臨生產(chǎn)障礙，大概率會推遲該項目。
今年早些時候的報告稱，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了3nm工藝芯片的所有產(chǎn)能，但這種技術(shù)可能會在iPhone 15和下一代搭載蘋果自研芯片的Mac中首次使用。
