近日，晶亦精微科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。晶亦精微上市將為我國半導(dǎo)體CMP設(shè)備國產(chǎn)替代按下“加速度”。
晶亦精微本次首次公開發(fā)行新股不超過7134.06萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，最終募集資金總額將根據(jù)實際發(fā)行股數(shù)和詢價情況最終確定。本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投入以下項目:
來源：晶亦精微招股書
【資料圖】
CMP設(shè)備通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，在晶圓完成每層布線后實現(xiàn)全局納米級平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯(lián)的高質(zhì)量實現(xiàn)。
在先進制程集成電路的生產(chǎn)過程中，每一片晶圓都會經(jīng)歷幾十道的CMP工藝步驟。以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經(jīng)歷約12道CMP步驟，而7nm制程芯片所需的CMP處理則增加為30余道，CMP設(shè)備應(yīng)用將更為頻繁。
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體廠商的資本開支中，約70%-80%用于設(shè)備投資；在半導(dǎo)體設(shè)備投資中，半導(dǎo)體制造設(shè)備投資占半導(dǎo)體整體設(shè)備投資的比例約為80%；CMP設(shè)備占半導(dǎo)體制造設(shè)備投資的比例約為3%。
凈利潤實現(xiàn)“高質(zhì)量”增長
背靠國有企業(yè)、大基金加持下，2020年到2022年晶亦精微實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.998億元、2.197億元、5.058億元。這家成立不滿五年的CMP設(shè)備公司，營收規(guī)模快速增加，年復(fù)合增長率超125%。
2020年到2022年期間，對應(yīng)的扣非凈利潤分別為-0.156億元、0.116億元、1.27億元。在前期投入大量資金研發(fā)CMP設(shè)備下，近年晶亦精微也開始逐步實現(xiàn)盈利。經(jīng)營性收入節(jié)節(jié)攀升，主營業(yè)務(wù)盈利能力逐年增強。
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從凈利潤角度來看，2020年到2022年分別為-976萬元、1418萬元、1.28億元。與扣非凈利潤共振，也從側(cè)面體現(xiàn)出晶亦精微營收并不依賴國家補助收入、投資收入等非經(jīng)營收入，公司凈利潤增長高速且“高質(zhì)量”。實現(xiàn)凈利潤飛速增長的關(guān)鍵是公司凈利潤提升。
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2021年晶亦精微主營業(yè)務(wù)毛利率同比飛速上漲的主要原因有3條
1，隨著半導(dǎo)體設(shè)備市場國際環(huán)境日趨惡化，“國產(chǎn)替代”被提上日程，晶亦精微被中芯國際等眾多公司“備胎轉(zhuǎn)正”。
2，2020年起，晶亦精微多個型號CMP設(shè)備陸續(xù)完成客戶驗證并進入量產(chǎn)階段。2021年度，晶亦精微CMP設(shè)備產(chǎn)量快速增長。
CMP設(shè)備開始放量，規(guī)模化采購使得晶亦精微議價能力提高，同時晶亦精微優(yōu)化供應(yīng)商體系及零部件設(shè)計，原材料平均采購價格下降較快。
3，隨著產(chǎn)量增長，單臺CMP設(shè)備所分?jǐn)偟娜斯こ杀尽⒅圃熨M用減少。
2022年度，晶亦精微主營業(yè)務(wù)毛利率同比小幅下降，主要是因為晶亦精微實現(xiàn)銷售的CMP設(shè)備因不同客戶定制化需求而導(dǎo)致設(shè)備具體配置略有差異。2022年在半導(dǎo)體下行趨勢影響下依舊保持較高的水準(zhǔn)的毛利率，實屬難得。
值得注意的是，晶亦精微2021年度及2022年度的毛利率略高于同行業(yè)上市公司平均值。
營收9%來自CMP設(shè)備銷售
晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人為景璀，控股股東是四十五所，實際控制人是中國電科集團，大基金二期是其第五大股東。
四十五所CMP事業(yè)部早在2017年便研制出國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的8英寸CMP設(shè)備，在CMP設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。目前，晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。
晶亦精微營收超9成都是來自CMP設(shè)備銷售業(yè)務(wù)，銷售的均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備，具體實現(xiàn)的銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元，呈逐年快速上漲趨勢。
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晶亦精微8英寸CMP設(shè)備包括HJP-200系列、Horizon系列和Horizon-Plus系列，12英寸CMP設(shè)備包括Skylens系列和Horizon-300系列，6/8英寸兼容CMP設(shè)備包括Horizon-T系列和Horizon-TPO系列。
在2020年到2022年晶亦精微12英寸CMP設(shè)備尚未銷售收入，但12英寸CMP設(shè)備已在28nm制程國際主流集成電路產(chǎn)線完成工藝驗證。
CMP設(shè)備“國產(chǎn)替代”潛力巨大
全球CMP設(shè)備市場主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原占據(jù)，處于高度壟斷狀態(tài)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，應(yīng)用材料和日本荏原兩家制造商的CMP設(shè)備全球市場占有率超過90%，尤其是在14nm以下先進制程工藝產(chǎn)線上使用的CMP設(shè)備主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原兩家國際巨頭提供。在CMP設(shè)備市場，除了美國應(yīng)用材料和日本荏原之外，晶亦精微國內(nèi)的競爭對手還包括華海清科、中微公司(688012)、北方華創(chuàng)(002371)、芯源微、盛美上海。
在經(jīng)營規(guī)模上，2022年美國應(yīng)用材料、日本荏原、華海清科、晶亦精微實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為257.85億美元、51.19億美元、16.49億元、5.06億元，晶亦精微的營收規(guī)模在市場占有率、歷史積淀、經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品豐富性和技術(shù)水平等方面仍與兩家行業(yè)巨頭存在一定差距。
在應(yīng)用制程上，美國應(yīng)用材料、日本荏原的CMP設(shè)備均能應(yīng)用于最先進的3nm制程工藝；華海清科也已實現(xiàn)28nm制程的成熟產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，14nm制程工藝技術(shù)進入驗證中；而初創(chuàng)企業(yè)晶亦精微在應(yīng)用制程上相對落后，公司最先進的為12英寸的28nm制程工藝技術(shù)，目前已完成工藝驗證，但還沒量產(chǎn)也尚未產(chǎn)生銷售收入。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心支撐行業(yè)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，全球CMP設(shè)備市場規(guī)模迅速回升至27.83億美元；2022年，全球CMP設(shè)備市場規(guī)模為27.78億美元，市場規(guī)模保持穩(wěn)定。
全球CMP設(shè)備市場中，中國大陸市場規(guī)模連續(xù)3年保持全球第一。
面對國內(nèi)海量的市場，國產(chǎn)替代勢在必行。晶亦精微在通過研發(fā)投入不斷增加，對技術(shù)實現(xiàn)更新迭代，逐步打開國內(nèi)市場，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年-2022年中國大陸的CMP設(shè)備市場規(guī)模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元；同期，晶亦精微的CMP設(shè)備銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元。據(jù)此測算，晶亦精微2020年-2022年在中國大陸的CMP設(shè)備市場占有率約為3.49%、6.87%、10.68%。
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在銷量方面，2020年到2022年晶亦精微的CMP設(shè)備銷量分別為10臺、21臺、49臺，每年翻倍增加，三年翻漲近4倍。
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2022年晶亦精微每臺8英寸CMP設(shè)備售價981.16萬元，每臺6/8英寸兼容CMP設(shè)備售價1475.03萬元。
客戶群體方面，晶亦精微的CMP設(shè)備主要在中國大陸銷售，同時已批量應(yīng)用在中國臺灣主流集成電路制造商，主要客戶包括世界先進、聯(lián)華電子、中芯國際、華虹宏力、捷捷微電(300623)等。招股書顯示，2022年晶亦精微的第一大客戶為中芯國際，晶亦精微通過向中芯國際銷售8英寸CMP設(shè)備所獲得的收入為2.52億元，占營業(yè)收入的比例為49.74%。
晶亦精微是目前國內(nèi)唯一實現(xiàn)8英寸化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商，推出了國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的8英寸CMP產(chǎn)線量產(chǎn)設(shè)備，部分客戶端實現(xiàn)100%進口產(chǎn)品替代，打破國際廠商的長期壟斷，填補了國產(chǎn)8英寸CMP設(shè)備在芯片制造生產(chǎn)線的運行空白。
晶亦精微把握第三代半導(dǎo)體發(fā)展機遇，推出了國產(chǎn)6/8英寸兼容CMP設(shè)備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在內(nèi)的特殊需求表面拋光處理工藝。
嚴(yán)重依賴大客戶
通過長期合作，晶亦精微與境內(nèi)外知名集成電路廠商建立了深厚的戰(zhàn)略合作關(guān)系。其客戶主要為境內(nèi)外大型集成電路制造商。2020年到2022年，晶亦精微向前五大客戶銷售金額占當(dāng)期營收的比例為100.00%、99.23%、88.21%。
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2020年度，晶亦精微存在向中芯國際銷售金額超過晶亦精微當(dāng)年銷售總額50%的情形，隨著其積極開拓客源以及產(chǎn)品陸續(xù)完成下游客戶產(chǎn)線驗證，
對于晶亦精微來說，委身于中芯國際這樣的大客戶固然是衣食無憂的，大客戶的訂單甚是“解渴”。公司客戶集中度較高可能會導(dǎo)致公司在商業(yè)談判中處于弱勢地位。晶亦精微為了促成交易不得不傷害公司財務(wù)健康為代價，并且面對強勢的中芯國際、聯(lián)華電子等大客戶，晶亦精微在他們面前是沒有議價權(quán)的。
且晶亦精微的經(jīng)營業(yè)績與下游半導(dǎo)體廠商的資本支出密切相關(guān)，客戶自身經(jīng)營狀況變化也可能對公司產(chǎn)生較大影響。
2021年度和2022年度晶亦精微已不存在向單一客戶銷售占比超過50%的情形。截至招股書簽署日，晶亦精微未在境外設(shè)立獨立經(jīng)營主體，未擁有境外資產(chǎn)。其CMP設(shè)備已在中國臺灣實現(xiàn)了批量銷售，報告期內(nèi)，公司境外銷售金額分別為0.12億元、1.05億元、0.58億元，主要客戶為聯(lián)華電子和世界先進。
庫存金額占比大
隨著營收瘋狂擴張，2020年到2022年晶亦精微存貨賬面價值分別為7386.49萬元、2.48億元和3.1億元，占當(dāng)期總資產(chǎn)的比例分別為26.23%、38.71%和24.07%。庫存主要包括原材料、在產(chǎn)品、產(chǎn)成品（庫存商品）、發(fā)出商品、合同履約成本等。
來源：晶亦精微招股書
值得注意的是，原材料占庫存金額超過三分之一。面對未來營收或可能擴大的局面，晶亦精微積極備貨是明智的選擇，在一定程度上可以緩解未來原材料價格上漲帶來負面影響。另一角度來看，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新迭代飛快，原材料庫存積壓并不是好消息。如果晶亦精微技術(shù)進步導(dǎo)致儲備的材料無法滿足生產(chǎn)需求，將產(chǎn)生存貨跌價損失，進而對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。
好在發(fā)出商品也占庫存金額的約三分之一，這部分晶亦精微在確認(rèn)收入方面存在周期，如果確認(rèn)，伴隨著就是收入利潤的增長，資金的回流。
報告期各期末，晶亦精微按照存貨跌價計提政策對存貨進行減值測試，并計提存貨跌價準(zhǔn)備。公司存貨金額較高，一方面對公司流動資金占用較大，導(dǎo)致一定的流動性風(fēng)險;另一方面如市場環(huán)境發(fā)生變化，可能出現(xiàn)存貨跌價減值的風(fēng)險。
值得一提的是，在開啟闖關(guān)科創(chuàng)板IPO之時，晶亦精微作為被告，與杭州眾硅之間還存在2起與CMP設(shè)備知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的未決訴訟。
（責(zé)任編輯：李顯杰 ）關(guān)鍵詞：
