功率半導體作為電子裝置電能轉換與電路控制的核心元器件,在汽車和工業領域發展潛力巨大,其需求量也跟著水漲船高。
(資料圖片僅供參考)
以汽車行業為例,根據Strategy Analytics數據,相較傳統燃油車,純電動車中的功率半導體使用量占比高達55%。除使用量大幅增加外,新能源汽車的單車功率半導體價值量也在上升,來自英飛凌的一組數據顯示,新能源汽車的單車功率半導體價值量是傳統燃油車的五倍。勢不可擋的電動化趨勢,量價齊升的需求空間,使得功率半導體的重要性愈發凸顯。
此前,在無錫市舉辦的“2023中國汽車半導體新生態論壇”上,中國工程院院士丁榮軍出席大會并發表了《功率半導體技術的發展及應用》主題演講,從功率半導體的發展歷程、功率器件的技術特點和應用,以及功率半導體未來發展的技術趨勢三大方面進行闡述。
功率器件的發展,推動了工業領域的產業變革
丁榮軍院士認為,功率半導體是“電力、電氣”的CPU,但凡通過能量傳輸,就會用到功率半導體。從1947 年美國貝爾實驗室發明的世界上第 1 只鍺基雙極型晶體管開始,微電子工業時代就此展開。
在丁榮軍院士看來,全球高鐵的發展史,亦是一部功率半導體技術創新與產業進步史。從整流二極管到晶閘管,催生了電力電子技術;晶閘管的出現推動了整流機車向相控機車技術的進步;從晶閘管到GTO,實現了從直流傳動到交流傳動的技術升級;從GTO到IGBT,實現了數字驅動與控制,推動了軌道交通高速、重載技術發展。
“我們國家最早的老式機車實際上用的就是晶閘管,后面演進到二極管,再到如今的IGBT。今天我們看到的高速列車,無論是‘和諧號’還是‘復興后’,都是由功率器件的發展演進所誕生的。”丁榮軍院士表示。
回顧功率器件的發展歷程,丁榮軍院士認為:“從發現鍺材料到現在,功率器件的發展時間還不到一個世紀。但隨著應用需求的拉動,功率半導體得到了迅猛發展,使得電子技術取得革命性的突破,進而推動了整個工業領域的產業變革。”
“但與數字芯片不同,數字芯片追求的是制程的先進性,往往是新產品替代舊產品。而功率半導體中無論是二極管還是IGBT,每種器件都有其不同的特點和應用場合,因此很難說新器件的出現能夠完全替代其他器件,每種功率器件都有其用武之地。”丁榮軍院士表示。
圖片來源于網絡
IGBT是功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品
在丁榮軍院士看來,IGBT是功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品。IGBT的特點是電壓驅動,輸入阻抗高,驅動電流小,開關頻率較快,耐壓高,應用范圍 600V~6500V,可以廣泛應用在軌道交通、智能電網、新能源、航空航天、船舶驅動、交流變頻、風力發電、電機傳動、汽車等產業領域。
從需求端看,新能源汽車主要采用750V-1200V IGBT,年需求量超100萬只,呈爆發式增長;軌道交通是高壓IGBT最大需求領域,年需求量在30萬只左右;新能源領域風電變流器和光伏逆變器主要采用1200V-1700V IGBT M和H模塊,年需求量約50萬只;電網應用以3300V焊接和4500V壓接式IGBT為主,年需求量約幾萬只。
對比國內外功率半導體發展現狀,丁榮軍院士認為,“我國在晶閘管和IGCT方面已經實現從跟跑、并跑到領跑的技術突破;IGBT方面已形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試完整技術體系,進入國際先進行列;第三代半導體材料方面,SiC和GaN技術進步快,但與國際先進水平相比還有差距,主要受制于成本原因。目前SiC器件的價格仍然是硅器件的4倍左右,僅在一些對體積和效率要求比較高的場景滲透較快,所以SiC器件亟需降低成本以加速打入更多應用場景。”
新材料和新拓撲是功率器件未來技術突破的關鍵路徑
功率器件技術的發展是由“提高性能”和“降低成本”的內在需求推動的,因此對于功率半導體未來技術的發展趨勢,丁榮軍院士認為,隨著Si基材料逐漸逼近其物理極限,摩爾定律接近效能極限,新的材料和新的拓撲將是功率半導體器件未來技術突破的關鍵路徑,未來可以從“新材料、新結構、新封裝、智能化”四個方向著手實現功率器件的技術演進。
圖片來源于網絡
無錫市集成電路學會(Wuxi Integrated Circuit Society,WXICS)注冊于2023年4月,學會是由中國電科58所、清華大學無錫應用技術研究院、江蘇集萃集成電路應用技術創新中心、江南大學、東南大學、無錫學院等高校、院所、骨干企業與行業專家聯合籌備成立,是由無錫市民政局核準登記的非營利性社會團體,業務主管單位是無錫市科學技術協會。
學會以集成電路領域創新需求以及廣大科技工作者成長需求為導向,搭建學術交流、人才培育、科學研究、科學普及、業務培訓等平臺,開展相關服務,彰顯學會使命擔當;學會將建立產學研合作聯動體系,依托高校及科研院所進行技術創新,依托平臺機構進行產業服務,形成完善的區域技術創新體系,助力集成電路產業發展;通過產教融合加快人才培養與人才集聚,打造區域人才高地;搭建技術創新和應用橋梁,促進科研成果轉移與轉化,形成產業化成果;構建產、學、研、用和諧發展的集成電路產業生態,推動集成電路的持續迭代與高質量發展。
點擊看:
1、無錫芯片36條(全文)
2、榜單發布!恭喜中科芯、思瑞浦、復旦微電、芯馳科技、芯擎科技等企業上榜(芯榜)
3、聚焦汽車半導體:2023年第五屆太湖創芯峰會成功舉辦(芯榜)
4、第五屆太湖創芯峰會重磅發布:全球智能汽車產業圖譜及報告
關鍵詞: