為統籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，有關單位提出了全國集成電路標準化技術委員會籌建申請，秘書處擬設在中國電子技術標準化研究院。
對外公開的委員單位包括深圳市海思半導體、大唐半導體、紫光同芯微電子、展銳通信、中興微電子、中芯國際、大唐移動、中國移動、中國聯通、中興、中國信科、騰訊、小米等 90 家。
根據籌建申請書，委員會將重點開展以下幾個方面的標準研究和制定工作：
其一，完善集成電路產品考核的相關標準，其中包括開展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關標準。
跟蹤新興封裝技術的發展，重點開展高密度 FC-BGA 封裝、圓片級三維再布線封裝、硅通孔 (TSV)封裝、SiP 射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術的標準化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級封裝(CSP)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)的考核程序及要求。
針對新興應用領域對于集成電路產品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開展研究及標準制定。如針對移動互聯網、云計算、物聯網、大數據等，對其中配套量大、應用范圍廣的關鍵集成電路如微處理器、存儲器、現場可編程電路、定制類電路、系統級電路(SoC 及與之相關的 IP 核)等，開展相應標準研究及制定工作。
開展參數指標體系和質量保證要素研究，制定空白詳細規范，從而為集成電路產品詳細規范的編制提供依據，確保產品參數指標能夠充分滿足上述應用領域對于集成電路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。
完善測試方法、機械和環境試驗方法標準體系，確保各項參數指標的測試、試驗均有標準可依。
其二、開展集成電路過程控制方面的標準研究與制定，包括圍繞移動智能終端、網絡通信等重點領域產業鏈，分析集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務等各環節協同創新的標準化需求，加強設計過程質量控制要求、設計驗證要求等設計保證標準的制定，與產業鏈各環節協力發展。
加強工藝過程控制技術應用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗規范等工藝控制標準制定，固化提升集成電路制造工藝水平。
結合先進封裝(例如高密度三維系統集成封裝)等技術的發展，加強封裝材料評價、封裝工藝評價等指導性標準的制定。
此外，目前國際上 MEMS 標準主要以微結構的工藝和測試方法為主，器件產品規范相對較少，但隨著技術的發展，對 MEMS 芯片產品的標準化需求會越來越多，技術委員會成立后會切合國內外需求，合理布局規劃我國 MEMS 領域標準體系，推動我國的 MEMS 領域標準制定與國際有效銜接。
